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近日，Cree推出了的XLamp系列產(chǎn)品 XP-G2 LED，新的產(chǎn)品可與Cree之前推出的，基于第三代生產(chǎn)技術(shù)平臺(tái)的XP-G組件，以及為這些組件而設(shè)計(jì)的光組件相配套使用。

　　CREE的XP-G系列產(chǎn)品組件被固態(tài)照明（SSL）產(chǎn)品應(yīng)用于從路燈到閃光燈的各個(gè)領(lǐng)域，而新推出的更高亮度且更節(jié)能的XLamp XP-G2 產(chǎn)品也屬于該系列。XP-G2使用了Cree的第三代碳化硅襯底，是與為之前推出的XP-G系列而設(shè)計(jì)的光組件和反射鏡相配套的。

　　新產(chǎn)品給用戶帶來的效益可以很簡(jiǎn)單就得到理解，Cree的產(chǎn)品市場(chǎng)部Paul Scheidt說：“在使用過程中，每瓦流明值可以較之前提高20%。”固態(tài)照明廠商能替代以新的LED產(chǎn)品，從而生產(chǎn)出更亮的產(chǎn)品。又或者，他們可以耗用更少的設(shè)計(jì)和LED用量，制造出能發(fā)出同等流明量的產(chǎn)品。“我們有多款設(shè)計(jì)都使用了Cree的XLamp XP-G LED。”MSi Solid State Lighting的技術(shù)指導(dǎo)與合作伙伴 William Weiss說，“新的XP-G2 將會(huì)使得我們無需對(duì)設(shè)計(jì)做出明顯變動(dòng)的情況下，更充分地使用Cree的技術(shù)，縮短產(chǎn)品上市的時(shí)間。”

　　更簡(jiǎn)單的能源之星

　　作為XP-G系列的成功者之一，新產(chǎn)品確實(shí)在效率上有所提升，而且也滿足能源之星的LM-80測(cè)試要求。 除了規(guī)格升級(jí)以外，Cree也做出了一些重要的改變。測(cè)試者分別在25°C和85°C的溫度下對(duì)XP-G2的流明值和色溫進(jìn)行了檢測(cè)，在350恒流的測(cè)試條件下，冷白光的發(fā)光效率在85°C的環(huán)境中可達(dá)到151 lm/W，而在25°C則可達(dá)到165 lm/W。同時(shí)，在高溫條件下，XP-G2也能發(fā)出139 lm的冷白光和114 lm的暖白光，這在350毫安至1.5安的恒流中均可得到支持，與此同時(shí)，Cree也為用戶提供更多的CCT和CRI選擇。

　　更亮?更便宜?

　　當(dāng)然，固態(tài)照明產(chǎn)品廠商依舊需要決定他們使用新產(chǎn)品的目的到底是為了提升光輸出量，還是為了減少能耗與成本。Cree的Scheidt 以一個(gè)現(xiàn)有的XP-G和一個(gè)PAR38改造燈作為例子進(jìn)行說明。這款燈裝配了XP-G LED以后，以59lm/W的效率產(chǎn)生了925 lm的光通量，而當(dāng)它替代以XP-G2組件以后，現(xiàn)場(chǎng)測(cè)量到它能夠以79 lm/W的效率發(fā)出1270 lm的光通量。按照能源之星的表達(dá)方式，若使用能源之星上提供的平均中心強(qiáng)度 （CBCP）工具來衡量，前者相當(dāng)于產(chǎn)生了等量于88W的能源強(qiáng)度，而后者則相當(dāng)于112W的強(qiáng)度。

　　根據(jù)Scheidt的說法，使用了XP-G2組件后，燈具廠商可以將LED使用量由7個(gè)減少到3個(gè)，而且新產(chǎn)品還能以62 lm/w的效率傳送969lm的光通量和產(chǎn)生等值于90W的能量。在過程中，驅(qū)動(dòng)電流也將會(huì)被適當(dāng)提高，但產(chǎn)品的效率則根本不會(huì)發(fā)生變化。并且，該款設(shè)計(jì)容許產(chǎn)品繼續(xù)使用與此前為XP-G LEDs開發(fā)的*相同的全內(nèi)反射（TRI）柔性焦距透鏡組，當(dāng)然，一些機(jī)械能或者光學(xué)上的小變化則無可避免。

　　有人也許會(huì)問，Cree在定位時(shí)，如何將3.45×3.45-mm 的XP-G2 LEDs與建立在SC3 平臺(tái)上的相同尺寸的LED區(qū)分開來，Scheidt回答了這個(gè)問題。他說，今年早些時(shí)候推出的 XT-E系列3.45×3.45 mm 的產(chǎn)品及 XB-D 系列2.45×2.45 mm 的產(chǎn)品將仍然是Cree的主打產(chǎn)品。Scheidt 說，XP-G2推出的目的是“使得SC3能夠與我們以前推出的產(chǎn)品相匹配。”顯然，由于XT-E的芯片結(jié)構(gòu)和包裝引起了zui大化光萃取率的過程中的一些變化，因此，XT-E不能配套現(xiàn)存的XP-G光組件，而XP-G2的主要效率則正是體現(xiàn)在其與光組件的高度匹配性上。

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