SAKAGUCHI坂口電熱帕爾貼模塊
帕爾貼模塊
當兩種不同的金屬或半導體串聯(lián)電連接并有直流電流通過它們時，結處焦耳熱以外的吸熱吸收和發(fā)熱現(xiàn)象稱為珀爾帖效應。
Peltier模塊由任意數(shù)量的P型和N型半導體組成，這些半導體排列在電氣串聯(lián)中的交替銅電極中。
當電流通過該元件時，開始傳熱，通過改變電流流動，可以更換吸熱面和散熱面。
結構
帕爾貼模塊根據(jù)用途有多種結構和尺寸。
一般來說，如右圖所示，PN放置在陶瓷基板上，兩端夾在陶瓷基板之間。
還有一種結構是去除陶瓷，將熱電元件直接安裝在散熱片或冷卻塊上。
（熱電元件使用晶體材料的高性能類型。如果您想冷卻它，建議這樣做。）
標準型
*庫存用完后，銷售將立即結束。
●Imax（最大電流）是當吸熱量為0W（*全隔熱）時，熱電半導體兩端（吸熱側和散熱側）形成最大溫差時的電流值。
●Vmax（最大電壓）是Peltier模塊的端子之間的電壓，需要流動Imax。
●Qmax（最大吸熱率）是帕爾貼模塊在Imax操作時吸收的熱量。但是，它被定義為當熱電半導體兩端的溫差為0°C時。
●ΔTmax（最大溫差）是熱電半導體兩端（吸熱側和散熱側）在吸熱量為0W（*全隔熱）時發(fā)生的溫差。
SAKAGUCHI坂口電熱帕爾貼模塊
代理及優(yōu)勢品牌
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帕爾貼模塊
當兩種不同的金屬或半導體串聯(lián)電連接并有直流電流通過它們時，結處焦耳熱以外的吸熱吸收和發(fā)熱現(xiàn)象稱為珀爾帖效應。
Peltier模塊由任意數(shù)量的P型和N型半導體組成，這些半導體排列在電氣串聯(lián)中的交替銅電極中。
當電流通過該元件時，開始傳熱，通過改變電流流動，可以更換吸熱面和散熱面。
結構
帕爾貼模塊根據(jù)用途有多種結構和尺寸。
一般來說，如右圖所示，PN放置在陶瓷基板上，兩端夾在陶瓷基板之間。
還有一種結構是去除陶瓷，將熱電元件直接安裝在散熱片或冷卻塊上。
標準規(guī)格
（熱電元件使用晶體材料的高性能類型。如果您想冷卻它，建議這樣做。）
標準型
| 始終有庫存 | 型號 | 性能 （Th=27°C （300K）） | 外形尺寸 （mm） | |||||||
| （符合RoHS標準） | 最大電流 | 最大額定值 | Qmax | 最大溫度 | 立法會 | 廁所 | Lh | 瓦時 | H | |
| 商品編碼 | (A) | (V) | (瓦) | (°C) | ||||||
| EP4-065U 014-QTO | 1.8 | 0.9 | 1 | 75 | 4 | 4 | 4 | 4 | 2.2 | |
| EP3-06E 046-RTO | 1.8 | 2.8 | 3.1 | 75 | 8.2 | 6 | 8.2 | 6 | 1.7 | |
| EP3-06E 070-RTO | 1.8 | 4.2 | 4.8 | 75 | 12.2 | 6 | 12.2 | 6 | 1.7 | |
| EP4-08G036系列 | EP4-08G 036-HTO系列 | 2.1 | 2.3 | 3 | 75 | 11.5 | 11.5 | 11.5 | 11.5 | 3.7 |
| EP4-08F 046-HTO型 | 2.5 | 2.9 | 4.5 | 75 | 15 | 15 | 15 | 15 | 2.6 | |
| ※EP4-11D254 | EP4-11D 254-QDO型 | 7.1 | 16.1 | 70.8 | 75 | 30.2 | 30.2 | 30.2 | 30.2 | 3.1 |
*庫存用完后，銷售將立即結束。
●Imax（最大電流）是當吸熱量為0W（*全隔熱）時，熱電半導體兩端（吸熱側和散熱側）形成最大溫差時的電流值。
●Vmax（最大電壓）是Peltier模塊的端子之間的電壓，需要流動Imax。
●Qmax（最大吸熱率）是帕爾貼模塊在Imax操作時吸收的熱量。但是，它被定義為當熱電半導體兩端的溫差為0°C時。
●ΔTmax（最大溫差）是熱電半導體兩端（吸熱側和散熱側）在吸熱量為0W（*全隔熱）時發(fā)生的溫差。
SAKAGUCHI坂口電熱帕爾貼模塊
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