產(chǎn)品名稱:PCB鍍層膜厚測(cè)試儀
美國(guó)博曼PCB鍍層膜厚測(cè)試儀,采用*FP數(shù)字計(jì)算法,無(wú)需標(biāo)準(zhǔn)片便能夠有效并精確的測(cè)量合金屬成分及LED功能區(qū)鍍層厚度測(cè)量,只需數(shù)秒鐘,便能非破壞性地得到準(zhǔn)確的測(cè)量結(jié)果,甚至是多層鍍層的樣品也一樣能勝任.能夠有效的控制其電鍍層厚度,減少不良率.

LED膜厚測(cè)試儀其功能特點(diǎn):

應(yīng)用 : 測(cè)量鍍金、涂層、薄膜、元素的成分或者是厚度，其可偵測(cè)元素的范圍：CL(17)~U(92 )。 
行業(yè) : 五金類、螺絲類、 PCB 類、連接器端子類行業(yè)、電鍍類等。 
特色 : 非破壞，非接觸式檢測(cè)分析，快速精準(zhǔn)。 可測(cè)量高達(dá)4層的鍍層 (4層厚度 + 底材 ) 并可同時(shí)分析多至24種元素。 
相容Microsoft微軟作業(yè)系統(tǒng)之測(cè)量軟體，操作方便，直接可用Office軟體編輯報(bào)告 。 
全系列*設(shè)計(jì)樣品與光徑自動(dòng)對(duì)準(zhǔn)系統(tǒng)。 
標(biāo)準(zhǔn)配備: 溶液分析軟體 ，可以分析電鍍液成份與含量。 
準(zhǔn)直器口徑多種選擇，可根據(jù)樣品大小來(lái)選擇準(zhǔn)值器的口徑。 
移動(dòng)方式：全系列全自動(dòng)載臺(tái)電動(dòng)控制，減少人為視差 。 
*2D與3D或任意位置表面量測(cè)分析。雷射對(duì)焦，配合彩色CCD擷取影像使用point and shot功能

PCB鍍層膜厚測(cè)試儀的應(yīng)用范圍 :1、分析電子部品電鍍層的厚度 
                    2、各類五金電鍍件的鍍層厚度管控分析    
                         3、各鍍層的成分比例分析。