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RSY 高密度低密度金相切割碟切割片

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深圳市瑞思遠科技有限公司是一家以金鹽加藥器,韓國膜厚儀,鎳藥水自動分析,化學鍍鎳自動分析,電鍍鎳藥水分析,日本水質測試包,酸性蝕刻自動分析,德國多參數(shù)分析儀,美國WALCHEM產(chǎn)品銷售實驗室品質檢測儀器為主營業(yè)務,專業(yè)從事電子電路行業(yè)的測試儀器、試驗設備及金相耗材、PCB板耗材、電子廠周邊耗材銷售的企業(yè)。

本公司綜合實力強、業(yè)務廣泛。批發(fā)、零售各種品質檢測儀器和精密電子天平及電子產(chǎn)品周邊金相消耗品,規(guī)格齊全,品種繁多。產(chǎn)品廣泛應用半導體、光電技術、PCB 廠、電子廠、電鍍及材料分析、化工、紡織、醫(yī)療、食品、電子、機械、建設等行業(yè),深受用戶好評。
“可靠的質量,優(yōu)質的服務"是我們的宗旨。我們擁有*的技術人才,提供售前技術指導和完善的售后服務,使顧客買得放心,用得安心。
公司主營產(chǎn)品:化學鎳自動加藥系統(tǒng),酸性蝕刻添加系統(tǒng),鍍金自動添加系統(tǒng),禾威WALCHEM鍍銅蝕銅自動添加控制器;威頌WS-8000,C6化銅、微蝕銅、化鎳控制器,COD分析儀,倒置式金相顯微鏡;金相消耗品;手提式涂層測厚儀;長臂板厚測量儀;熒光金屬鍍層測厚儀;測厚儀/標準片;磨拋機;研磨/拋光兩用機;金相切割機;環(huán)氧乙烷滅菌箱;比重-密度天平;比重電子天平;電子分析天平;電子天平;新光電子天平;鍍鎳自動添加系統(tǒng);X射線測厚儀;導電率自動添加控制器;凝膠化時間測試儀;水質測試包;銅箔抗剝離強度測試儀;

 

1化學鎳自動加藥系統(tǒng),酸性蝕刻添加系統(tǒng),鍍金自動添加系統(tǒng),禾威WALCHEM WCU/WNI/WEC/WPH 控制器,倒置式金相顯微鏡;金相消耗品;手提式涂層測厚儀;長臂板厚測量儀;熒光金屬鍍層測厚儀;測厚儀/標準片;磨拋機;研磨/拋光兩用機;金相切割機;環(huán)氧乙烷滅菌箱;比重-密度天平;電子分析天平;鍍鎳自動添加系統(tǒng);X射線測厚儀;鍍銅蝕銅自動添加控制器;導電率自動添加控制器;凝膠化時間測試儀;水質測試包;銅箔抗剝離強度測試儀;

切割碟

切割片

金相

金剛石


切割碟,以的材料制成,附設直徑(152mm), (178 mm), (229 mm), (254 mm), (305mm),及(356 mm)。


鉆石微粒切割碟有高密度及低密度兩種,直徑(76 mm), (102 mm), (127 mm), (152 mm) (178 mm)。


高密度切割碟適合經(jīng)常切割金屬及陶瓷;低密度切割碟適合切割容易損壞的物料(如:陶瓷、玻璃、碳化物及其它耐熱物料)。


EP 型鉆石微粒切割碟適合切割較軟或樹膠物料,至于切割鐵、鈷底合金、優(yōu)質鎳底合金及鉛底合金,則使用高消耗級鉆石微粒切割碟較為適合。


使用 DW 型及 AC 型鉆石微粒切割碟前,請先使用磨刀石。建議于切割時添加冷卻液或清水可減低切割時間及增加切割精準度。




切割碟,金相,鉆石微粒,高密度,低密度




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地址 :深圳市龍崗區(qū)布吉大芬村怡康家園彩虹閣13C

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