LP70精密研磨和拋光系統(tǒng)將成為Logitech日益增長的高度自動(dòng)化，強(qiáng)大的材料加工技術(shù)的新成員。 該臺(tái)式系統(tǒng)采用模塊化設(shè)計(jì)，最多可容納4個(gè)工作站，可同時(shí)進(jìn)行多晶圓樣品處理。該系統(tǒng)具有高精度，是生產(chǎn)和研究型實(shí)驗(yàn)室的理想解決方案。 通過創(chuàng)新設(shè)計(jì)與直觀的操作員控制相結(jié)合，實(shí)現(xiàn)了增強(qiáng)的工藝性能。

主要功能包括：

1、四個(gè)標(biāo)準(zhǔn)工作站，每個(gè)工作站的晶圓處理能力高達(dá)4“/ 100mm - 每個(gè)工作站的夾具速度可單獨(dú)控制，以獲得高精度結(jié)果。

2、藍(lán)牙功能，包括實(shí)時(shí)數(shù)據(jù)采集和反饋，自動(dòng)平整度控制和PP夾具上的用于終點(diǎn)厚度控制的數(shù)字顯示器--- 提高工藝精度。

3、所有工藝條件均通過用戶界面進(jìn)行控制，包括盤速和材料去除率 - 為操作員提供*控制。

4、通過蠕動(dòng)泵進(jìn)行計(jì)量磨料進(jìn)料，可以高度控制輸送到盤上的磨料量，使操作員可以輕松地重復(fù)每個(gè)過程。

5、構(gòu)建，保存和重新調(diào)用多階段配方，從而提高流程的可重復(fù)性。

6、盤速度高達(dá)100rpm - 有助于提高研磨和拋光速度。