電子LED振盤(pán)式散料供料系統(tǒng)LED自動(dòng)貼片機(jī)

型號(hào)：GRM-SA3500

工作原理

LED照明顯示產(chǎn)品生產(chǎn)過(guò)程中，LED自動(dòng)貼片機(jī)，將LED燈珠貼裝在FPC或PCB基板上，制造各種照明產(chǎn)品和顯示屏幕。傳統(tǒng)LED自動(dòng)貼片機(jī)使用帶式供料，移動(dòng)貼片頭完成貼片工藝，這種傳統(tǒng)貼片機(jī)體積大，價(jià)格昂貴，需要在貼片前將LED芯片進(jìn)行編帶，增加編帶環(huán)節(jié)的設(shè)備，生產(chǎn)成本高。本設(shè)備無(wú)需在貼片前對(duì)LED芯片進(jìn)行編帶，簡(jiǎn)化了生產(chǎn)工藝。采用固定式貼片頭，移動(dòng)PCB基板的方式進(jìn)行貼片，大大節(jié)省了生產(chǎn)成本，提高了生產(chǎn)效率。

優(yōu)勢(shì)  

散裝投入生產(chǎn)，節(jié)省生產(chǎn)成本，可省略的直接成本如下

1. 封裝載帶包裝機(jī)

2. 封裝載帶購(gòu)入費(fèi)用

3. 省略封裝制程，節(jié)省生產(chǎn)時(shí)間

4. 節(jié)省人員開(kāi)支，與管理費(fèi)用

5. 省略原制程所產(chǎn)生供電費(fèi)用

設(shè)備流程

1. 振動(dòng)機(jī)整列輸出 ( 長(zhǎng)寬正反選別 )

2. 載盤(pán)入料

3. 材料向位判定 ( 電性量測(cè) )

4. 向位轉(zhuǎn)向 / 同向輸出

5. 分列輸出 或 NG 判定排料

6. 多列振動(dòng)軌輸出

7. 多列氣軌輸出

8. 末端取料

硬件規(guī)格

1. 設(shè)備LAYOUT : 詳附錄圖面

2. 8列輸出

3. 末端取料位到料判定輸出 - 8組光纖 (※注1)

4. 末端取料位吸嘴取料判定- 8組光纖  (※注2)

5. 末端取料輸出列間隔 : 12 mm

6. 極性判定 : 鎢鋼探針、極性測(cè)試卡

7. 電源 : 220V 單向 60/50Hz

8. 空壓(正) : 5 kg/cm2   200 L/min

9. 空壓(負(fù)) : 無(wú)油活塞式真空幫浦 120L/min

10. 三色燈 (24V)

設(shè)備能力

1. 機(jī)臺(tái)輸出能力 : > 36 k/uph ( LED3030 )

2. 末端取料位供料間格時(shí)間 < 0.2S

3. 極性錯(cuò)誤輸出率 0%

4. Change Kit 更換時(shí)間 : 2 hr

5. 清料功能 : 單列直線(xiàn)振動(dòng)軌道及載盤(pán)殘料可自動(dòng)運(yùn)作排入NG BIN;多列振動(dòng)&氣軌須使用真空清料裝置(機(jī)臺(tái)附設(shè))以人員排除

6. 可系統(tǒng)(HMI)設(shè)定或依多列軌道滿(mǎn)料光電感知抑制選定列材料輸出

7. 材料輸出方向請(qǐng)?jiān)敻戒?/span>

驗(yàn)收規(guī)范

1. 輸出能力達(dá)出機(jī)規(guī)格(HMI實(shí)時(shí)運(yùn)算顯示)

2. 每小時(shí)異常停機(jī)次數(shù) < 5次 ，每次維護(hù)時(shí)間小于1 min (材料尺寸異常除外)

3. 我司售服人員及客戶(hù)端相對(duì)應(yīng)之工程人員同時(shí)在場(chǎng)校驗(yàn)

秏材

1. 測(cè)盤(pán)(玻纖/陶瓷) ;依損秏程度更換，更換時(shí)間<10min

2. 電性測(cè)試探針(鎢鋼) ;依損秏程度更換，更換時(shí)間<20min

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