設(shè)備用途介紹

適用于汽車制造業(yè)、細(xì)胞基因研究機(jī)構(gòu)、液晶電視制造廠商、醫(yī)學(xué)制藥科研機(jī)構(gòu)、電子器件廠家、啤酒生產(chǎn)廠家、軍工研發(fā)機(jī)構(gòu)、家用電器行業(yè)、計(jì)算機(jī)研發(fā)制造、動(dòng)力電池生產(chǎn)廠家對產(chǎn)品整機(jī)部件、大批量、體積大進(jìn)行冷熱循環(huán)試驗(yàn)、高低溫交變試驗(yàn)、高低溫恒溫試驗(yàn)、高溫恒定試驗(yàn)、低溫恒定試驗(yàn)、高低溫交變濕熱試驗(yàn)、濕熱循環(huán)試驗(yàn)、恒溫恒濕試驗(yàn)、高溫高濕試驗(yàn)、高溫中濕試驗(yàn)、高溫低濕試驗(yàn)、低溫中濕試驗(yàn)、低溫低濕試驗(yàn)等氣候環(huán)境條件下貯存和使用適應(yīng)性試驗(yàn)及品質(zhì)管理工程。

步入式恒溫恒濕試驗(yàn)箱技術(shù)參數(shù)

1.溫度范圍: -20℃～＋80℃；-40℃～＋80℃；-60℃～＋80℃；-70℃～＋80℃。（可定制）

2.溫度波動(dòng)度: ±0.5℃。

3.溫度均勻度: ±3.0℃。

4.濕度范圍：30%～98% R.H.。（可定制：10%～98% R.H.或20%～98% R.H.）

5.濕度波動(dòng)度：±1.5% R.H.。

6.濕度均勻度：±3.0% R.H.。

7.控制精度: 溫度±0.1℃；濕度±1%R.H.。

8.解析精度: 溫度±0.01；濕度±0.01%R.H.。

9.升溫速率：2.0℃ ～ 3.0℃/min(平均值)。

10.降溫速率：0.7℃ ～ 1℃/min(平均值)。

11.制冷劑：R404a/R23。

12.加濕系統(tǒng)：鈦合金護(hù)套式電加熱加濕器，均勻濕氣發(fā)生裝置。

13.制冷方式：機(jī)械式壓縮機(jī)單級制冷或二元復(fù)疊制冷（風(fēng)冷或水冷）。

14.制冷系統(tǒng)：法國*“泰康”或“比澤爾”牌壓縮機(jī)二元復(fù)疊模塊化機(jī)組。

15.加熱系統(tǒng)：進(jìn)口SUS304#不銹鋼鰭片式耐濕、耐熱、耐寒加熱管，加熱空氣式控溫。

16.節(jié)能方式：冷端PID調(diào)節(jié)（即加熱不制冷，制冷不加熱），比平衡調(diào)溫方式節(jié)能30%。

步入式恒溫恒濕試驗(yàn)箱滿足標(biāo)準(zhǔn)

1.GB/T 10586 -2006 濕熱試驗(yàn)箱技術(shù)條件。

2.GB/T 10592 -2008 高低溫試驗(yàn)箱技術(shù)條件。

3.GB/T 5170.1-2008 電工電子產(chǎn)品環(huán)境試驗(yàn)設(shè)備檢驗(yàn)方法 總則。

4.GJB 150.3A-2009 軍用裝備實(shí)驗(yàn)室環(huán)境試驗(yàn)方法 第3部分：高溫試驗(yàn)。

5.GJB 150.4A-2009 軍用裝備實(shí)驗(yàn)室環(huán)境試驗(yàn)方法 第4部分：低溫試驗(yàn)。

6.GJB 150.9A-2009 軍用裝備實(shí)驗(yàn)室環(huán)境試驗(yàn)方法 第9部分：濕熱試驗(yàn)。

7.GB/T 2423.1-2008 電工電子產(chǎn)品環(huán)境試驗(yàn) 第2部分：試驗(yàn)方法 試驗(yàn)A：低溫。

8.GB/T 2423.2-2008 電工電子產(chǎn)品環(huán)境試驗(yàn) 第2部分：試驗(yàn)方法試驗(yàn)B：高溫。

9.GB/T 2423.3-2006 電工電子產(chǎn)品環(huán)境試驗(yàn) 第2部分：試驗(yàn)方法試驗(yàn)Cab：恒定濕熱試驗(yàn)。

10.GB/T 2423.4-2008 電工電子產(chǎn)品環(huán)境試驗(yàn) 第2部分：試驗(yàn)方法試驗(yàn)Db：交變濕熱（12h + 12h循環(huán)）。