X射線是表面殘余應(yīng)力測(cè)定技術(shù)中為數(shù)不多的無(wú)損檢測(cè)法之一，是根據(jù)材料或制品晶面間距的變化測(cè)定應(yīng)力的，至今仍然是研究得廣泛、深入、成熟的內(nèi)應(yīng)力測(cè)量方法，被應(yīng)用于科學(xué)研究和工業(yè)生產(chǎn)的各領(lǐng)域。2012年日本Pulstec公司開(kāi)發(fā)出基于全二維探測(cè)器技術(shù)的新一代X射線殘余應(yīng)力分析儀——μ-X360n，將利用X射線研究殘余應(yīng)力的測(cè)量速度和精度推到了一個(gè)的高度，設(shè)備推出不久便得到業(yè)界的廣泛好評(píng)。由于其技術(shù)之、測(cè)試數(shù)據(jù)可重復(fù)性之高、使用之便攜，設(shè)備一經(jīng)推出便備受業(yè)界青睞！ 近期，日本Pulstec公司成功克服技術(shù)難點(diǎn)，發(fā)布了新的產(chǎn)品型號(hào)：μ-X360s，將全二維面探測(cè)器技術(shù)的產(chǎn)品設(shè)計(jì)和功能完善再次升級(jí)！

測(cè)試原理概述：

   全二維面探測(cè)器技術(shù)

      --單角度一次入射后，利用二維探測(cè)器獲得完整德拜環(huán)。通過(guò)比較沒(méi)有應(yīng)力時(shí)的德拜環(huán)和有應(yīng)力狀態(tài)下的變形德拜環(huán)的差別來(lái)計(jì)算應(yīng)力下晶面間距的變化以及對(duì)應(yīng)的應(yīng)力
      --施加應(yīng)力后，分析單次入射前后德拜環(huán)的變化，即可獲得全部殘余應(yīng)力信息

產(chǎn)品特點(diǎn)：

    相較于傳統(tǒng)的便攜式X射線殘余應(yīng)力分析儀，新一代

    具有以下優(yōu)點(diǎn)：

    更快速：二維探測(cè)器一次性采集獲取完整德拜環(huán)，單角度一次入射即可完成測(cè)量。

    更精確：一次測(cè)量可獲得500個(gè)衍射點(diǎn)進(jìn)行殘余應(yīng)力數(shù)據(jù)擬合，結(jié)果更精確。

    更輕松：無(wú)需測(cè)角儀，單角度一次入射即可，復(fù)雜形狀和狹窄空間的測(cè)量不再困難。

    更方便：無(wú)需任何液體冷卻裝置，支持便攜電池供電。

    更強(qiáng)大：具備區(qū)域應(yīng)力測(cè)量功能，晶粒均勻性、材料織構(gòu)、殘余奧氏體分析等功能。

應(yīng)用領(lǐng)域：

  1.  機(jī)械加工領(lǐng)域：測(cè)量機(jī)床、焊接、鑄造、鍛壓、裂紋等構(gòu)件的殘余應(yīng)力。

  2.  冶金行業(yè)：測(cè)量熱壓、冷壓、煉鐵、煉鋼、煉鑄等工業(yè)生產(chǎn)構(gòu)件的殘余應(yīng)力。 

  3. 各種零配件制造：測(cè)量電站汽輪機(jī)制造、發(fā)動(dòng)機(jī)制造、油缸、壓力容器、管道、陶瓷、裝配、螺栓、彈簧、齒輪、軸承、軋輥、曲軸、活塞銷、萬(wàn)向節(jié)、機(jī)軸、葉片、*等工業(yè)產(chǎn)品的殘余應(yīng)力。

  4. 表面改性處理：測(cè)量滲氮、滲碳、碳氮共滲、淬火、硬化處理、噴丸、振動(dòng)沖擊、擠壓、滾壓、金剛石碾壓、切削、磨削、車（銑）、機(jī)械拋光、電拋光等工藝處理后構(gòu)件中的殘余應(yīng)力。

  5. 民生基礎(chǔ)建設(shè)領(lǐng)域：

    (1)海洋領(lǐng)域：測(cè)量船舶、海洋、石油、化工、起重、運(yùn)輸、港口等領(lǐng)域設(shè)備和設(shè)施的殘余應(yīng)力。

    (2)能源領(lǐng)域：測(cè)量核工業(yè)、電力（水利水電、熱電核電）、水利工程、天然氣工程等領(lǐng)域的設(shè)備和設(shè)施的殘余應(yīng)力。

    (3)基礎(chǔ)建設(shè)工程領(lǐng)域：測(cè)量挖掘、橋梁、汽車、鐵路、航空航天、交通、鋼結(jié)構(gòu)等工程領(lǐng)域所用材料、構(gòu)件及其它相關(guān)設(shè)備設(shè)施的殘余應(yīng)力。

  6. 領(lǐng)域：測(cè)量武器裝備、重型裝備等*產(chǎn)品的殘余應(yīng)力。

應(yīng)用軟件：

  1. 采用全二維面探測(cè)器獲取完整德拜環(huán)，X射線單角度一次入射即可完成應(yīng)力測(cè)量

  2. 全自動(dòng)軟件測(cè)量殘余應(yīng)力并可顯示出半峰寬數(shù)值

  3. 內(nèi)在定位標(biāo)記和CCD相機(jī)方便樣品定位，操作極其簡(jiǎn)單快捷 

  4. 快捷進(jìn)入預(yù)設(shè)各種材料測(cè)量條件，一鍵執(zhí)行測(cè)量 

選配備件

  1. 殘留奧氏體分析

    用于提供自動(dòng)計(jì)算剩余奧氏體含量的軟件分析功能

  2. XY掃描控制臺(tái)

    用于在平面內(nèi)X方向和Y方向精確調(diào)節(jié)探測(cè)器位置，并對(duì)樣品表面進(jìn)行殘余應(yīng)力區(qū)域測(cè)試，X、Y方向的行程為20cm

  3. 電解拋光裝置

    用電化學(xué)腐蝕的方法對(duì)金屬表面做剝層處理

  4. 振蕩單元裝置

    用于粗晶樣品殘余應(yīng)力測(cè)試

  5.多種靶材可供選擇

    用戶可以自己更換X射線靶材以滿足更廣的測(cè)試材料需求，可換靶材包括：Cr，V，Cu，Co，Mn