等離子清洗機應用于LCD，LED，IC，PCB，SMT，BGA，引線框架，平板顯示器的清洗和蝕刻。等離子清洗機處理過的IC可顯著提高焊線強度，減少電路故障的可能性。殘余的感光阻劑、樹脂，溶液殘渣及其他有機污染物暴露于等離子體區(qū)，短時間內(nèi)就能清除。PCB制造商用等離子清洗機進行去污和蝕刻來帶走鉆孔中的絕緣物。

等離子清洗機去除殘留的光刻膠及其他有機物，活化和粗化晶圓表面，提高晶圓表面潤濕性能

等離子清洗機去除晶圓光刻膠廣泛應用于等離子清洗、刻蝕、等離子鍍、等離子涂覆、等離子灰化和表面改性等場合。通過等離子清洗機的處理,能夠改善材料的潤濕能力,使多種材料能夠進行涂覆、鍍等操作,增強粘合力、鍵合力,同時去除有機污染物、油污或油脂

等離子清洗機去除晶圓光刻膠高能量可以分解材料表面的化學物質(zhì)或有機污染物，有效去除附著的雜質(zhì)，從而使材料表面達到后續(xù)涂覆過程所需的條件。

等離子處理設(shè)備不僅可以提高粘接質(zhì)量，而且為使用低成本材料提供了新的技術(shù)可能性。因為經(jīng)過等離子體清洗機處理后，材料的表面獲得了新的特性，這使得穿透材料獲得了特殊材料的表面處理性能。此外，等離子體的清潔效果消除了溶劑清潔的需要，這是環(huán)境友好的，并節(jié)省了大量的清潔和干燥時間。

等離子清洗機用于晶圓級封裝前表面預處理、晶圓級鍵合前表面活化、光刻膠涂覆前表面活化、晶圓表面較小particle去除、表面有機殘留去除等。