AX7900 IGBT內部缺陷X射線實時成像檢測系統(tǒng)
參考價 | ¥ 218000 |
訂貨量 | ≥1件 |
- 公司名稱 蘇州福佰特儀器科技有限公司
- 品牌
- 型號 AX7900
- 產地 新吳區(qū)漓江路11號
- 廠商性質 生產廠家
- 更新時間 2024/10/5 8:58:30
- 訪問次數 785
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產地類別 | 國產 | 價格區(qū)間 | 面議 |
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應用領域 | 農業(yè),電子,航天,汽車,電氣 | 尺寸 | 1080*1180*1730 |
重量 | 1150KG | 功率 | 1.0KW |
電源電壓 | 220AC |
IGBT內部缺陷X射線實時成像檢測系統(tǒng)產品介紹:
IGBT內部缺陷X射線實時成像檢測系統(tǒng)AX8200是日聯(lián)在2010年年末應廣大客戶的需求推出的大容量高分辨率高放大倍率的全新X-RAY檢測系統(tǒng)。良好的檢測效果適用于大型線路板上面的BGA、CSP、倒裝芯片檢測、半導體、封裝元器件、電子連接器模組檢測、印刷電路板焊點檢測、陶瓷制品、太陽能電池板電池行業(yè)等特殊行業(yè)檢測。對于大型線路板和大型面板(可放相同的模塊)可以進行數控編程而自動檢測精度和重復精度高。
IGBT(Insulated Gate Bipolar Transistor,絕緣柵雙極晶體管)是由BJT(雙極晶體管)和MOS(絕緣柵場效應晶體管)組成的復合*受控電壓驅動功率半導體器件,具有MOSFET的高輸入阻抗和GTR的低導通壓降兩方面的優(yōu)點。
IGBT模塊具有節(jié)能、安裝維護方便、散熱穩(wěn)定的特點。市場上出售的大多數模塊化產品都是此類產品。一般來說,IGBT也指IGBT模塊。 IGBT是能量轉換和傳輸的核心設備,俗稱電力電子設備。作為國家戰(zhàn)略性新興產業(yè),已廣泛應用于軌道交通,智能電網,航空航天,電動汽車和新能源設備中,并隨著節(jié)能環(huán)保概念共同發(fā)展,這樣的產品在市場上將會越來越被看到。
如果在將IGBT芯片連接至其散熱器的焊料中存在一組三個小空隙,并且這些空隙彼此靠近,則將防止熱量迅速從器件下方區(qū)域散發(fā)。隨著時間的流逝,間隙上方的區(qū)域可能會過熱,并且芯片可能會發(fā)生電氣故障,從而導致系統(tǒng)出現故障。
由于IGBT通常用于高壓和高功率應用,因此其發(fā)生的故障既昂貴又危險。在IGBT內部結構缺陷有機會發(fā)生故障之前找到它們是有意義的。
從制造工藝的角度來看,IGBT與普通半導體產品相同。產業(yè)鏈包括設計,制造,封裝和測試。國內企業(yè)在IGBT領域工藝基礎薄弱且產業(yè)化起步較晚,在設計、測試以及封裝等核心技術方面還積累不夠。
X射線可以對IGBT進行無損檢測成像,射線能夠穿透IGBT模塊的散熱片來實現有效檢測,通過穿透射線的衰減從而觀察出圖像的局部差異。
X射線檢測設備能夠大批量檢測IGBT(絕緣柵雙極晶體管)模塊。IGBT是混合動力汽車中最常見的,但它也可用于傳統(tǒng)汽車的啟動電動機。 IGBT會散發(fā)大量熱量。如果任何結構異常(例如空隙或未粘合)會干擾散熱路徑,則可能會因過熱而失效。
IGBT中最常見的缺陷是氣隙和鍵合喪失,X射線成像能夠成功探測焊料中的空隙。其他常見的缺陷包括陶瓷筏的翹曲或傾斜(兩者都會改變熱流并使芯片破裂)以及芯片下方焊料中的孔隙率??梢栽诜庋b之前或之后通過X射線成像檢查IGBT模塊。如果在封裝前對它們進行了成像檢測,則有問題的部件可以再次維修。
日聯(lián)科技經過十年發(fā)展,日聯(lián)科技已在無錫國家高新區(qū)自建4萬余平米的現代化工廠和研發(fā)制造中心,并在深圳、重慶兩地建有全資子公司(工廠),在北京、沈陽、天津、西安、鄭州、成都、武漢、青島、寧波、廣州、柳州、廈門、昆明、烏魯木齊等地設有辦事處。公司與美洲(美國、墨西哥、巴西、阿根廷)、歐洲(英國、德國、意大利、俄羅斯)、亞洲(東南亞、日韓、中東、土耳其)、澳大利亞、南非等全球多地代理商和分銷商合作,建立了銷售和服務網點。產品已出口到60余個國家及地區(qū)。
X-RAY檢測設備中有一個最核心的部件,那就是X射線管,目前X射線管是由日本濱松生產的。通過X射線管的原理知道,它可以透過工件對檢測體的內部進行觀察。選擇可傾斜60度觀測,載物臺可360度旋轉,采用彩色圖像導航,精準檢測被測物體。
架構是支撐X-ray射線檢測儀的主要部分。這一部分決定了X-ray射線檢測儀的測量行程以及使用的便捷性等。X-ray射線檢測儀按用戶需求*的體驗而設計的,用戶操作實際使用非常方便。
產品特點: ●設備具備高性價比,支持靈活選配增強器和高清FPD●系統(tǒng)擁有600X放大倍率,可實現高清實時成像●用戶界面友好,功能多樣,支持結果圖示化 ●支持選配CNC高速跑位自動測算功能
產品應用:●pcba焊點檢測(BGA 、CSP 、POP等元器件檢測)●電池(極片焊點缺陷檢測、電芯繞卷情況檢測)●電子接插件(線束、線纜、插頭等)●汽車電子(接插線、儀表盤等檢測)●太陽能、光伏(硅片焊點檢測)●半導體(封裝元器件檢測)●LED檢測●電子模組檢測●陶瓷制品檢測
標準配置●4/2(選配6寸)像增強器和百萬像素數字相機;●90KV5微米的X射線源;●簡單的鼠標點擊操作編寫檢測程序;●檢測重復精度高;●正負60度旋轉傾斜,允許*視角檢測樣;●高性能的載物臺控制;●超大導航視窗-容易定位和識別不良品;●自動BGA檢測程序準確檢測每一個BGA的氣泡,根據客戶需求進行判定并輸出Excel報表。