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SMART ETCH II 激光芯片開(kāi)封機(jī)

具體成交價(jià)以合同協(xié)議為準(zhǔn)
  • 公司名稱(chēng) 似空科學(xué)儀器（上海）有限公司
  • 品牌
  • 型號(hào) SMART ETCH II
  • 產(chǎn)地 中國(guó)
  • 廠(chǎng)商性質(zhì) 代理商
  • 更新時(shí)間 2023/5/25 17:00:34
  • 訪(fǎng)問(wèn)次數(shù) 3571

聯(lián)系方式：楊經(jīng)理查看聯(lián)系方式

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似空科學(xué)儀器（上海）有限公司是一家儀器設(shè)備的經(jīng)銷(xiāo)商。我們致力于為中國(guó)制造業(yè)和研發(fā)機(jī)構(gòu)提供高精度、符合人體工學(xué)設(shè)計(jì)的儀器設(shè)備。我們也夢(mèng)想有朝一日，能夠充分掌握市場(chǎng)需求，深刻理解儀器設(shè)備的技術(shù)原理，聚集一批有激情、有理想、有技術(shù)的人，為中國(guó)的制造業(yè)升級(jí)以及中國(guó)科研走向世界，提供自有知識(shí)產(chǎn)權(quán)的先進(jìn)儀器設(shè)備！
儀器設(shè)備發(fā)展的是探測(cè)手段和傳感器不對(duì)被測(cè)目標(biāo)產(chǎn)生任何干擾，企業(yè)管理的是一切以市場(chǎng)為核心，不以自我的意愿抗拒市場(chǎng)的趨勢(shì)，代替客戶(hù)的喜好，于是我們?nèi)∶?ldquo;似空”，希望以忘我的精神服務(wù)客戶(hù)。

 

失效分析，芯片開(kāi)封，表面觀(guān)測(cè)，金相研磨，光學(xué)及視頻顯微鏡，超聲波檢測(cè)，X射線(xiàn)檢測(cè)，激光微納加工等

激光掃描頭 德國(guó)SCANLAB 激光源 FILASER定制
　　激光芯片開(kāi)封機(jī)是一種用于半導(dǎo)體器件生產(chǎn)的設(shè)備，主要用于去除芯片封裝材料以便進(jìn)行后續(xù)制程操作。該機(jī)器通常由激光系統(tǒng)、自動(dòng)化控制系統(tǒng)和功率調(diào)節(jié)系統(tǒng)組成，能夠?qū)崿F(xiàn)高效、準(zhǔn)確、無(wú)損地開(kāi)封，并可適應(yīng)不同類(lèi)型的芯片。
　　基本原理：
　　芯片激光開(kāi)封機(jī)的工作原理是利用高能激光蝕刻掉芯片或者電子元器件的塑封外殼，從而光學(xué)觀(guān)測(cè)或者電氣性能測(cè)試提供了可能性，以便于實(shí)現(xiàn)X射線(xiàn)等無(wú)損檢測(cè)無(wú)法實(shí)現(xiàn)的功能。
　　激光開(kāi)封技術(shù)也可以在不破壞芯片或者電路的整體功能的前提下，去除局部的塑封材料，進(jìn)行測(cè)試甚至修復(fù)實(shí)驗(yàn)。與化學(xué)開(kāi)封技術(shù)相比，激光開(kāi)封更加高效，同時(shí)避免了減少?gòu)?qiáng)酸環(huán)境暴露。
　　應(yīng)用領(lǐng)域：
　　去除半導(dǎo)體芯片的塑封外殼，PCB板截面切割，以及其它類(lèi)似的破壞性物理試驗(yàn)或失效分析場(chǎng)景。
　　設(shè)備特點(diǎn)：
　　高精度：激光芯片開(kāi)封機(jī)具有高精度的加熱和機(jī)械力控制系統(tǒng)，可以確保芯片在拆解過(guò)程中不受損壞，也能保證芯片的重新封裝質(zhì)量。
　　自動(dòng)化：該設(shè)備采用自動(dòng)化控制技術(shù)，可以實(shí)現(xiàn)對(duì)拆解和封裝過(guò)程的全自動(dòng)控制，提高了生產(chǎn)效率和產(chǎn)品品質(zhì)。
　　多功能性：激光芯片開(kāi)封機(jī)具有多種操作模式和選擇，可適應(yīng)多種封裝方式和材料等不同的需求。
　　可靠性：該設(shè)備采用優(yōu)質(zhì)的材料和工藝，結(jié)構(gòu)緊湊，運(yùn)行穩(wěn)定可靠。

 

主機(jī)系統(tǒng)描述

設(shè)備名稱(chēng)

激光開(kāi)封機(jī)/Laser Decapsulator

品牌商標(biāo)

Glaser（捷鐳）

設(shè)備制造

蘇州弗為科技有限公司

設(shè)備型號(hào)

SMART ETCH II P-20

核心技術(shù)參數(shù)描述

激光掃描頭

德國(guó)SCANLAB

激光源

FILASER定制

激光功率

≥ 20瓦

功率調(diào)節(jié)范圍

0.5% ~ 100%（0~20W）

激光脈沖寬度

1ns-400ns

光束質(zhì)量

M² ≤ 1.3

激光頻率

1-4000KHz

激光波長(zhǎng)

1064nm

聚焦光斑直徑

40μm

精密光路設(shè)計(jì)

激光與視覺(jué)系統(tǒng)同軸共焦

激光掃描幅面

激光掃描幅面跟 FOV 同步

激光開(kāi)封軟件

專(zhuān)業(yè)激光開(kāi)封軟件(具有軟件著作權(quán))

激光 DSP 控制卡

FILASER定制，(德國(guó)進(jìn)口)

設(shè)備認(rèn)證

設(shè)備通過(guò)CE認(rèn)證

關(guān)鍵技術(shù)參數(shù)描述

  • 計(jì)算機(jī)系統(tǒng)：Advantech高穩(wěn)定性工業(yè)計(jì)算機(jī)，正版Win10操作系統(tǒng)

  • 視覺(jué)系統(tǒng)：樣品觀(guān)測(cè)與開(kāi)封控制一體化設(shè)計(jì)（非單獨(dú)外加顯示用于觀(guān)測(cè)）

  • 相機(jī)參數(shù)：2000萬(wàn)像素彩色工業(yè)相機(jī)+自動(dòng)光源系統(tǒng)（由計(jì)算機(jī)軟件控制亮度）

  • 相機(jī)視場(chǎng)（FOV）：30*30mm~70*70mm （規(guī)格出廠(chǎng)前可選）

  • 聚焦控制：定制精密伺服Z軸系統(tǒng)，焦點(diǎn)電動(dòng)控制，一鍵紅光預(yù)覽

  • 粉塵過(guò)濾系統(tǒng)：FILASER 定制

  • 立式機(jī)柜：精密鈑金+精密五金

軟件特點(diǎn)

  • 專(zhuān)業(yè)開(kāi)封控制軟件，具有軟件著作權(quán)。

  • 功能強(qiáng)大，界面簡(jiǎn)潔，易學(xué)易用，傻瓜式開(kāi)封圖形繪制。

  • 中心和任意位置畫(huà)圖操作（方形，圓形，線(xiàn)性，方形框，圓形框等）。

  • 可打印中英文字體，同軸 CCD 視覺(jué)定位功能，“所見(jiàn)即所得，指哪開(kāi)哪”。

  • 可導(dǎo)入 X-ray 圖像定位，無(wú)需貼圖和調(diào)整圖片透明度比對(duì)，直接在導(dǎo)入的圖像上畫(huà)圖，幾秒之內(nèi)完成定位。

  • 終身mian費(fèi)升級(jí)，若有特殊需求，可提供定制化開(kāi)發(fā)。

整機(jī)規(guī)格及廠(chǎng)務(wù)要求

整機(jī)尺寸

1100mm x 730mm x 1600mm(L*W*H)

設(shè)備重量

280KG

供電規(guī)格

AC220V / 1.5KW

環(huán)境溫

度/濕度

20±2 ℃/＜60 %

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 



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