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Filmetrics F3-sX 硅片厚度測(cè)量

具體成交價(jià)以合同協(xié)議為準(zhǔn)

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岱美儀器技術(shù)服務(wù)(上海)有限公司(Dymek Company Ltd ,下面簡稱岱美)成立于1989年,是一間擁有多年經(jīng)驗(yàn)的高科技設(shè)備分銷商,主要為數(shù)據(jù)存儲(chǔ)、半導(dǎo)體、光通訊、高校及研發(fā)中心提供各類測(cè)量設(shè)備、工序設(shè)備以及相應(yīng)的技術(shù)支持,并與一些重要的客戶建立了長期合作的關(guān)系。自1989年創(chuàng)立至今,岱美的產(chǎn)品以及各類服務(wù)、解決方案廣泛地運(yùn)用于中國香港,中國大陸(上海、東莞、北京),中國臺(tái)灣,泰國,菲律賓,馬來西亞,越南及新加坡等地區(qū)。


岱美在中國大陸地區(qū)主要銷售或提供技術(shù)支持的產(chǎn)品:

晶圓鍵合機(jī)、納米壓印設(shè)備、紫外光刻機(jī)、涂膠顯影機(jī)、硅片清洗機(jī)、超薄晶圓處理設(shè)備、光學(xué)三維輪廓儀、硅穿孔TSV量測(cè)、非接觸式光學(xué)三坐標(biāo)測(cè)量儀、薄膜厚度檢測(cè)儀、主動(dòng)及被動(dòng)式防震臺(tái)系統(tǒng)、應(yīng)力檢測(cè)儀、電容式位移傳感器、定心儀等。


岱美重要合作伙伴包括有:

Thetametrisis, EVG, FSM, Opto-Alignment, Herz, PLSINTEC, Film Sense, Reditech, Lazin, Delcom, Microsense, Shb, boffotto, RTEC, Kosaka, Nanotronics, MTInc, 4D, Daeil, Microphysics,

n&k Technology, First Nano, Schmitt, LESCO, Otsuka, STI, Kurashiki, Ryokosha, SURAGUS, Westbond...


如有需要,請(qǐng)聯(lián)系我們,了解我們?nèi)绾伍_始與您之間的合作,實(shí)現(xiàn)您的企業(yè)或者組織機(jī)構(gòu)長期發(fā)展的目標(biāo)。




膜厚儀,輪廓儀,EVG鍵合機(jī),EVG光刻機(jī),HERZ隔震臺(tái),Microsense電容式位移傳感器

產(chǎn)地類別 進(jìn)口 價(jià)格區(qū)間 面議
應(yīng)用領(lǐng)域 電子,綜合
       硅片厚度的測(cè)量方法也有多種,常見的包括:
       1、光學(xué)顯微鏡法:通過光學(xué)顯微鏡觀察硅片的表面,利用尺度刻度或者測(cè)距尺來測(cè)量硅片的厚度。
       2、原子力顯微鏡法:利用原子力顯微鏡對(duì)硅片表面進(jìn)行掃描,可以直接測(cè)量硅片的厚度。
       3、橢偏測(cè)量法:利用硅片對(duì)偏振光的旋光效應(yīng),通過測(cè)量光的偏振態(tài)變化來確定硅片厚度。
       4、X射線熒光光譜法:通過X射線熒光光譜儀測(cè)量硅片的元素成分,從而間接推斷硅片的厚度。
       5、激光測(cè)量法:利用激光測(cè)量儀器對(duì)硅片表面進(jìn)行掃描,通過測(cè)量激光的反射或散射來確定硅片的厚度。
       6、超聲波測(cè)量法:通過超聲波測(cè)量儀器對(duì)硅片進(jìn)行超聲波傳播速度的測(cè)量,從而計(jì)算硅片的厚度。
       不同的方法適用于不同的硅片厚度范圍和精度要求,具體選擇取決于實(shí)際需求和實(shí)驗(yàn)條件。

       滿足薄膜厚度范圍從15nm到3mm的先進(jìn)厚度測(cè)試系統(tǒng)
  F3-sX家族利用光譜反射原理,可以測(cè)試眾多半導(dǎo)體及電解層的厚度,可測(cè)最大厚度達(dá)3毫米。此類厚膜,相較于較薄膜層表面較粗糙且不均勻,F(xiàn)3-sX系列配置10微米的測(cè)試光斑直徑因而可以快速容易的測(cè)量其他膜厚測(cè)試儀器不能測(cè)量的材料膜層。而且能在幾分之一秒內(nèi)完成。
  波長選配
  F3-sX采用的是近紅外光(NIR)來測(cè)量膜層厚度,因此可以測(cè)試一些肉眼看是不透明的膜層( 比如半導(dǎo)體膜層) 。980nm波長型號(hào),F(xiàn)3-s980,專門針對(duì)低成本預(yù)算應(yīng)用。F3-s1310針對(duì)于高參雜硅應(yīng)用。F3-s1550則針對(duì)較厚膜層設(shè)計(jì)。


  測(cè)量原理為何?

  FILMeasure分析-薄膜分析的標(biāo)準(zhǔn)部件

  可選配件

  選擇Filmetrics的優(yōu)勢(shì)
  桌面式薄膜厚度測(cè)量;
  24小時(shí)電話,郵件和在線支持;
  所有系統(tǒng)皆使用直觀的標(biāo)準(zhǔn)分析軟件;

  附加特性
  嵌入式在線診斷方式;
  免費(fèi)離線分析軟件;
  精細(xì)的歷史數(shù)據(jù)功能,幫助用戶有效地;
  存儲(chǔ),重現(xiàn)與繪制測(cè)試結(jié)果;

  應(yīng)用
  Si晶圓厚度測(cè)試;
  保形涂層;
  IC 芯片失效分析;
  厚光刻膠(比如SU-8光刻膠)。


 



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