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產(chǎn)品展廳

產(chǎn)品求購(gòu)企業(yè)資訊會(huì)展

發(fā)布詢價(jià)單

化工儀器網(wǎng)>產(chǎn)品展廳>物理特性分析儀器>硬度計(jì)>維氏硬度計(jì)> 標(biāo)樂(lè)硬度計(jì)

標(biāo)樂(lè)硬度計(jì)

具體成交價(jià)以合同協(xié)議為準(zhǔn)

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智聯(lián)光學(xué)是一家專業(yè)從事檢測(cè)儀器銷售和技術(shù)支持的公司。公司由具備多年行業(yè)經(jīng)驗(yàn)應(yīng)用工程師、技術(shù)工程師和營(yíng)銷專員組成,致力于為用戶提供解決方案,并提供包括產(chǎn)品測(cè)試、產(chǎn)品咨詢、裝機(jī)調(diào)試及培訓(xùn)、售后維護(hù)保養(yǎng)及升級(jí)等服務(wù)。

我們堅(jiān)持以為廣大客戶提供優(yōu)質(zhì)的產(chǎn)品和售后服務(wù)為企業(yè)信念,客戶來(lái)自包括半導(dǎo)體、3C、攝像頭模組、汽車工業(yè)、新能源技術(shù)、印刷和造紙工業(yè)、國(guó)防安全、醫(yī)療器械、機(jī)械加工技術(shù)以及新材料研究等眾多領(lǐng)域。

    智聯(lián)光學(xué)專注于標(biāo)準(zhǔn)化產(chǎn)品以及定制化的解決方案,智聯(lián)光學(xué)同眾多國(guó)際廠商合作,包括日本OLYMPUS、奧地利Qness,德國(guó)ATM,美國(guó)MTS,產(chǎn)品涵蓋3D激光共聚焦顯微鏡、光學(xué)顯微鏡、工業(yè)內(nèi)窺鏡、自動(dòng)維氏硬度計(jì)、洛氏硬度計(jì)、布氏硬度計(jì)、金相切割機(jī)、精密切割機(jī)、自動(dòng)磨拋機(jī)、自動(dòng)鑲嵌機(jī),材料試驗(yàn)機(jī)等。



日本OLYMPUS、奧地利Qness,德國(guó)ATM,美國(guó)MTS,產(chǎn)品涵蓋3D激光共聚焦顯微鏡、光學(xué)顯微鏡、工業(yè)內(nèi)窺鏡、自動(dòng)維氏硬度計(jì)、洛氏硬度計(jì)、布氏硬度計(jì)、金相切割機(jī)、精密切割機(jī)、自動(dòng)磨拋機(jī)、自動(dòng)鑲嵌機(jī),材料試驗(yàn)機(jī)

測(cè)定材料 金屬硬度計(jì) 價(jià)格區(qū)間 面議
儀器類型 臺(tái)式 應(yīng)用領(lǐng)域 化工,能源,電子

"C"型機(jī)架的特征給出了Qness250/750/3000EVO系列C和CS版本的名稱來(lái)源。在硬度測(cè)試領(lǐng)域,幾十年來(lái)測(cè)試頭固定并上/下移動(dòng)絲杠是經(jīng)過(guò)驗(yàn)證的理念,是小測(cè)試件的理想選擇-"C"型工件測(cè)試高度可達(dá)395mm,即使是緊湊的型號(hào)"CS"最大測(cè)試高度也達(dá)175mm。

QATM用EVO型號(hào)重新定義了通用硬度測(cè)試:極短的測(cè)試周期時(shí)間和最高的精度是產(chǎn)品研發(fā)的主要關(guān)注點(diǎn)。

標(biāo)樂(lè)硬度計(jì)測(cè)試方法&力值范圍:

Brinell

DINENISO6506,ASTME-10

HBW1/1

HBW1/2.5

HBW1/5

HBW1/10

HBW1/30

HBW2.5/6.25

HBW2.5/15.6

HBW2.5/31.25

HBW2.5/62.5

HBW2.5/187.5

HBW5/25

HBW5/62.5

HBW5/125

HBW5/250

HBW10/100

HBW10/250

HBT(notacc.tostandards

Vickers

DINENISO6507,ASTME-384,ASTME92

HV1

HV2

HV3

HV5

HV10

HV20

HV30

HV50

HV100

HVT(notacc.tostandards)

Rockwell

DINENISO6508,ASTME-18

HRA-HRV

HR15-N/T/W/X/Y

HR30-N/T/W/X/Y

HR45-N/T/W/X/Y

Knoop

DINENISO4545,ASTME-92,ASTME-384

HK1

HK2

Plastics

DINENISO6507,ASTME-92,ASTME-384

49.03N

132.9N

357.9N

961N

集成的測(cè)試結(jié)果轉(zhuǎn)換:DINENISO18265,DINENISO50150

標(biāo)樂(lè)硬度計(jì)*的儀器特點(diǎn):

試臺(tái)高度調(diào)節(jié)

測(cè)試臺(tái)通過(guò)穩(wěn)固、超精密的滾珠軸承絲杠導(dǎo)軌調(diào)節(jié)。堅(jiān)固的免維修結(jié)構(gòu),配有精致的黑色鍍鉻手輪控制。所有EVO系列的設(shè)備都提供直徑25mm的臺(tái)面底座。(可選?“的適配器)

旋轉(zhuǎn)型壓頭保護(hù)罩

對(duì)于無(wú)法使用壓頭保護(hù)罩夾持的樣品,無(wú)需耗費(fèi)時(shí)間來(lái)更換/拆卸保護(hù)罩。只需要手動(dòng)或者電動(dòng)控制來(lái)將保護(hù)罩升起或者放下。此外,這里還能十分簡(jiǎn)單的更換成客戶需要壓頭保護(hù)附件。

大尺寸載物平臺(tái)和V型槽載物臺(tái)

更大面積的載物平臺(tái)和V型槽載物臺(tái)可以對(duì)那些異常大或者球形以及表面不夠平坦的樣品來(lái)進(jìn)行硬度測(cè)試。

2位轉(zhuǎn)塔

所有的Qness250/750/3000EVO設(shè)備都標(biāo)配有2位轉(zhuǎn)塔–簡(jiǎn)單并提供給測(cè)試頭和物鏡或XLED空間–是測(cè)試要求比較固定時(shí)的理想選擇。

快速壓頭更換系統(tǒng)

歸功于壓頭快速釋放機(jī)制,可以實(shí)現(xiàn)極為便捷,無(wú)需工具的壓頭更換。

CS/CEVO在極短的時(shí)間內(nèi)獲得高度精確的結(jié)果。

優(yōu)異的成像質(zhì)量

光學(xué)系統(tǒng)已*重新開發(fā)。它在QATM的無(wú)塵車間內(nèi)建造并受益于公司全面的專業(yè)知識(shí)。所有新的產(chǎn)品系列都共享同一個(gè)通用顯微鏡系統(tǒng),在可視范圍0.1mm至8mm之間,都能提供最大的清晰度以及對(duì)比度。新的QATM照明系統(tǒng)可以確保整個(gè)圖片的照明均勻,而且無(wú)論選用哪個(gè)的放大倍數(shù)都沒(méi)有暗邊。

縮短的周期時(shí)間

新的EVO產(chǎn)品系列擁有更優(yōu)的測(cè)試參數(shù)、更快的Windows10系統(tǒng)、更短的序列自動(dòng)對(duì)焦時(shí)間、更快的亮度調(diào)節(jié)與圖像分析、甚至更少的操作噪音——所有這些都有助于在日常硬度測(cè)試中更快地完成測(cè)試循環(huán)。

XLED布氏測(cè)量物鏡

XLED照明模塊*革新了布氏壓痕的分析。由于市售物鏡有限,軟材料的布氏壓痕尤其容易受到不精確測(cè)量結(jié)果的影響。相比之下,由于直接和廣泛的照明,XLED鏡頭可確保材料的精確和可重復(fù)測(cè)量,無(wú)論其類型與硬度如何。

CS/CEVO工業(yè)應(yīng)用的無(wú)限適用性

以太網(wǎng)工業(yè)攝像頭

具有以太網(wǎng)數(shù)據(jù)傳輸功能的高品質(zhì)CMOS500萬(wàn)像素?cái)z像頭定義了當(dāng)前的工業(yè)標(biāo)準(zhǔn)。與其他相機(jī)系統(tǒng)不同,在此可以實(shí)現(xiàn)更高的傳輸穩(wěn)定性。此外,電腦和硬度測(cè)試設(shè)備可以遠(yuǎn)距離進(jìn)行遠(yuǎn)程設(shè)置。在控制基礎(chǔ)設(shè)施安裝在外部開關(guān)柜里的制造環(huán)境中,這一切是理想的。

可自由調(diào)節(jié)的操作顯示器

12英寸超平電容式觸摸顯示屏可通過(guò)球形和插座式接頭平穩(wěn)地升降和傾斜,符合人體工程學(xué)的優(yōu)化使用。

優(yōu)化的測(cè)試頭設(shè)計(jì)

多種多樣的夾具和裝配工具選擇,能夠滿足各類樣品對(duì)輔助裝夾的需求??蛇x的透明防撞裝置在預(yù)防設(shè)備上測(cè)試區(qū)域不受來(lái)自外部破壞的同時(shí),還能確保用戶可以不受限制地去觀察測(cè)試空間。

用于硬度計(jì)的QPIX軟件高效操作的新層面。

多點(diǎn)觸摸容量&全屏模式

現(xiàn)代的多點(diǎn)觸控操作適于簡(jiǎn)單的縮放和便捷的菜單導(dǎo)航。

在一個(gè)屏幕上清楚地概覽所有最重要的功能確保用戶友好,而且最重要的是,保證測(cè)試結(jié)果清楚地按重要性排列。

數(shù)據(jù)管理

多種統(tǒng)計(jì)功能:條形圖,折線圖,柱狀圖

將測(cè)試結(jié)果導(dǎo)出為XML或CSV文件

每個(gè)壓痕的詳細(xì)信息

測(cè)試報(bào)告可以以Excel,Word,PDF導(dǎo)出或直接打印

可以對(duì)序列操作自動(dòng)導(dǎo)出和刪除

QPIXT2軟件

操作簡(jiǎn)便

通過(guò)環(huán)形光源進(jìn)行明場(chǎng)或暗場(chǎng)下的全自動(dòng)圖像分析

標(biāo)配的4倍變焦減少了鏡頭的切換

快速自動(dòng)聚焦

手動(dòng)重新測(cè)量

技術(shù)參數(shù):

支持的測(cè)試方法

布氏,維氏,洛氏,努氏,塑料測(cè)試

測(cè)試力范圍

250 CS型號(hào): 1 - 250 kg (9.81 - 2450 N)

750 CS型號(hào): 0.3 – 750 kg (2.94 – 7358 N)

3000 CS型號(hào): 0.3 - 3000 kg (2.94 - 29430 N)

高度調(diào)節(jié)

手動(dòng)/絲杠

測(cè)試高度/喉深

175 / 220 mm

測(cè)砧

? 100 mm

最大允許工件重量

無(wú)限制

主機(jī)重量

250 kg

測(cè)試序列

全自動(dòng)/電子力控制

相機(jī)系統(tǒng)/圖像傳輸

5百萬(wàn)像素 Ethernet 工業(yè)標(biāo)準(zhǔn)/可達(dá)270FPS

轉(zhuǎn)塔

2位(標(biāo)準(zhǔn))或8位(轉(zhuǎn)塔)

軟件

Qpix T2 (可選: Qpix CONTROL 2 M)

操作系統(tǒng)/硬盤

Windows 10 IoT / 128 GB SSD

數(shù)據(jù)界面

1x USB (前部) 4x USB, 2x RJ45 (Ethernet), 1x Disp...

物鏡

XLED 1, XLED 2, XLED 5, 5x, 10x, 20x, 50x, 100x

視場(chǎng)(取決于選擇的工具)

0.113x 0.084 mm (100x) up to 7.98 x 5.97 mm (XLED 1)

顯示

12“電容觸屏

電源供應(yīng)

230~1/N/PE, 110~1/N/PE

最大功耗

~ 480 W

附加選項(xiàng)

設(shè)計(jì)底座,防沖撞保護(hù),交叉激光,測(cè)砧,V型夾具,數(shù)據(jù)連接,二維碼/條形碼閱讀器等。

支持的測(cè)試方法

布氏,維氏,洛氏,努氏,塑料測(cè)試

測(cè)試力范圍

型號(hào) 250 C: 1 - 250 kg (9.81 - 2450 N)

型號(hào) 750 C: 0.3 – 750 kg (2.94 – 7358 N)

型號(hào)3000 C: 0.3 - 3000 kg (2.94 - 29430 N)

高度調(diào)節(jié)

手動(dòng)/絲杠

測(cè)試高度/喉深

395 / 220 mm

測(cè)砧

? 100 mm

最大允許工件重量

無(wú)限制

主機(jī)重量

300 kg

測(cè)試序列

全自動(dòng)/電子力控制

相機(jī)系統(tǒng)/圖像傳輸

5百萬(wàn)像素 Ethernet 工業(yè)標(biāo)準(zhǔn)/可達(dá)270FPS

轉(zhuǎn)塔

2位(標(biāo)準(zhǔn))或8位(轉(zhuǎn)塔)

軟件

Qpix T2 (可選: Qpix CONTROL 2 M)

操作系統(tǒng)/硬盤

Windows 10 IoT / 128 GB SSD

數(shù)據(jù)界面

1x USB (前部) 4x USB, 2x RJ45 (Ethernet), 1x Disp...

物鏡

XLED 1, XLED 2, XLED 5, 5x, 10x, 20x, 50x, 100x

視場(chǎng)(取決于選擇的工具)

0.113x 0.084 mm (100x) up to 7.98 x 5.97 mm (XLED 1)

顯示

12“電容觸屏

電源供應(yīng)

230~1/N/PE, 110~1/N/PE

最大功耗

~ 480 W

附加選項(xiàng)

設(shè)計(jì)底座,防沖撞保護(hù),交叉激光,測(cè)砧,V型夾具,數(shù)據(jù)連接,二維碼/條形碼閱讀器等。









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