GP200探針臺(tái)讓您的芯片測(cè)試更加簡(jiǎn)單

GP200包含DC~THZ測(cè)試所需的完整配置， 能夠在短時(shí)間內(nèi)準(zhǔn)確地完成測(cè)試要求。 提供專業(yè)的測(cè)試方案，能夠?qū)崿F(xiàn)高品質(zhì)的I-V、C-V、RF 等測(cè)試。

l 機(jī)臺(tái)可輕松實(shí)現(xiàn)DC ~ THZ測(cè)量。

l 提供芯片級(jí)I-V / C-V低噪聲測(cè)試系統(tǒng)方案。

l 優(yōu)異的三軸設(shè)計(jì)，保證I-V測(cè)試漏電精度達(dá)到f ji級(jí)。

l 多孔吸附式載物臺(tái)設(shè)計(jì)，更好地兼容薄晶圓固定。

l 高品質(zhì)顯微鏡搭配高分辨率CCD系統(tǒng)，可直觀了解扎針情況，提高扎針的準(zhǔn)確性和效率。

l 可升級(jí)的高低溫系統(tǒng)，為芯片提供更加成熟穩(wěn)定的老化測(cè)試環(huán)境。

l 緊湊且可靠的機(jī)械設(shè)計(jì)，更適用于芯片的測(cè)試及建模系統(tǒng)升級(jí)。

l 能夠根據(jù)未來(lái)需求，可提供多種升級(jí)模塊，輕松實(shí)現(xiàn)探針臺(tái)功能升級(jí)。

l 短軸式拉桿設(shè)計(jì)，將更加符合新一代芯片系統(tǒng)測(cè)試的需求。拉桿在任意位置可停留、極限位置能快速鎖定、分離位可固定，將進(jìn)一步防止誤操作，提高測(cè)試效率，節(jié)省成本。