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SuperViewW3大尺寸白光干涉三維形貌儀

具體成交價(jià)以合同協(xié)議為準(zhǔn)
  • 公司名稱(chēng) 深圳市中圖儀器股份有限公司
  • 品牌 CHOTEST/中圖儀器
  • 型號(hào)
  • 產(chǎn)地
  • 廠商性質(zhì) 生產(chǎn)廠家
  • 更新時(shí)間 2024/5/12 10:03:20
  • 訪問(wèn)次數(shù) 1661

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深圳市中圖儀器股份有限公司成立于2005年,致力于全尺寸鏈精密測(cè)量?jī)x器及設(shè)備的研發(fā)、生產(chǎn)和銷(xiāo)售。


中圖儀器堅(jiān)持以技術(shù)創(chuàng)新為發(fā)展基礎(chǔ),擁有一支集光、機(jī)、電、信息技術(shù)于一體的技術(shù)團(tuán)隊(duì),歷經(jīng)20年的技術(shù)積累和發(fā)展實(shí)踐,研發(fā)出了基礎(chǔ)計(jì)量?jī)x器、常規(guī)尺寸光學(xué)測(cè)量?jī)x器、微觀尺寸光學(xué)測(cè)量?jī)x器、大尺寸光學(xué)測(cè)量?jī)x器、常規(guī)尺寸接觸式測(cè)量?jī)x器、微觀尺寸接觸式測(cè)量?jī)x器、行業(yè)應(yīng)用檢測(cè)設(shè)備等全尺寸鏈精密儀器及設(shè)備,能為客戶(hù)提供從納米到百米的精密測(cè)量解決方案。





三坐標(biāo)測(cè)量機(jī),影像儀,閃測(cè)儀,一鍵式測(cè)量?jī)x,激光干涉儀,白光干涉儀,光學(xué)輪廓儀,激光跟蹤儀

產(chǎn)地類(lèi)別 國(guó)產(chǎn) 應(yīng)用領(lǐng)域 醫(yī)療衛(wèi)生,生物產(chǎn)業(yè),能源,航天,汽車(chē)

SuperViewW3大尺寸白光干涉三維形貌儀具備各種類(lèi)型樣品表面微觀形貌的3D輪廓重建與測(cè)量功能,其中表面粗糙度和微觀輪廓的檢測(cè)功能,粗糙度范圍涵蓋0.1nm到數(shù)十微米的級(jí)別。是一款用于對(duì)各種精密器件及材料表面進(jìn)行亞納米級(jí)測(cè)量的檢測(cè)儀器。


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W3的X/Y方向標(biāo)準(zhǔn)行程為300*300mm,真空吸附盤(pán)能檢測(cè)12寸以下尺寸的Wafer;氣浮隔振設(shè)計(jì)&吸音材質(zhì)隔離設(shè)計(jì),確保儀器在千級(jí)車(chē)間中能夠有效濾除地面和聲波的震動(dòng)干擾,穩(wěn)定工作。


技術(shù)參數(shù)

產(chǎn)品型號(hào):SuperView W3

產(chǎn)品名稱(chēng):白光干涉儀

原理:非接觸、三維白光掃描干涉儀

掃描裝置:長(zhǎng)范圍,Z軸納米光柵控制

物鏡:10×,(2.5×,5×,20×,50×,100×)

物鏡座:5孔電動(dòng)物鏡塔臺(tái)(標(biāo)準(zhǔn))

測(cè)量陣列:1024*1024,工業(yè)級(jí)相機(jī)

Z軸:100mm行程,納米位移閉環(huán)反饋

安全性:系統(tǒng)集成緊急制動(dòng)功能

樣品臺(tái):0.1nm電動(dòng),俯仰傾斜±6°,電動(dòng)調(diào)節(jié),XY行程300*300,尺寸450*450mm,亞微米閉環(huán)反饋

生產(chǎn)企業(yè):深圳市中圖儀器股份有限公司

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SuperViewW3大尺寸白光干涉三維形貌儀測(cè)量大尺寸三維形貌是以白光干涉技術(shù)為原理、結(jié)合精密Z向掃描模塊、3D 建模算法等對(duì)器件表面進(jìn)行非接觸式掃描并建立表面3D圖像,通過(guò)系統(tǒng)軟件對(duì)器件表面3D圖像進(jìn)行數(shù)據(jù)處理與分析,并獲取反映器件表面質(zhì)量的2D、3D參數(shù),從而實(shí)現(xiàn)器件表面形貌的3D測(cè)量。


產(chǎn)品功能

1) 樣件測(cè)量能力:滿(mǎn)足從超光滑到粗糙、鏡面到全透明或黑色材質(zhì)等所有類(lèi)型樣件表面的測(cè)量;

2) 自動(dòng)測(cè)量功能:自動(dòng)單區(qū)域測(cè)量功能、自動(dòng)多區(qū)域測(cè)量功能、自動(dòng)拼接測(cè)量功能;

3) 編程測(cè)量功能:可預(yù)先配置數(shù)據(jù)處理和分析步驟,結(jié)合自動(dòng)測(cè)量功能,實(shí)現(xiàn)一鍵測(cè)量;

4) 數(shù)據(jù)處理功能:提供位置調(diào)整、去噪、濾波、提取四大模塊的數(shù)據(jù)處理功能;

5) 數(shù)據(jù)分析功能:提供粗糙度分析、幾何輪廓分析、結(jié)構(gòu)分析、頻率分析、功能分析等五大分析功能。

6) 批量分析功能:可根據(jù)需求參數(shù)定制數(shù)據(jù)處理和分析模板,針對(duì)同類(lèi)型參數(shù)實(shí)現(xiàn)一鍵批量分析;


半導(dǎo)體領(lǐng)域?qū)m?xiàng)產(chǎn)品功能

1)同步支持6、8、12英寸三種規(guī)格的晶圓片測(cè)量,并可一鍵實(shí)現(xiàn)三種規(guī)格的真空吸盤(pán)的自動(dòng)切換以適配不同尺寸晶圓;

2)具備研磨工藝后減薄片的粗糙度自動(dòng)測(cè)量功能,能夠一鍵測(cè)量數(shù)十個(gè)小區(qū)域的粗糙度求取均值;

3)具備晶圓制造工藝中鍍膜臺(tái)階高度的測(cè)量,覆蓋從1nm~1mm的測(cè)量范圍,實(shí)現(xiàn)高精度測(cè)量;


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