晶圓激光切割機(jī)
| 參考價(jià) | ￥ 19999 |
| 訂貨量 | ≥1 臺(tái) |
- 公司名稱(chēng) 首昂光電（上海）有限公司
- 品牌 其他品牌
- 型號(hào)
- 產(chǎn)地 上海市奉賢區(qū)廣豐路1110號(hào)
- 廠商性質(zhì) 生產(chǎn)廠家
- 更新時(shí)間 2023/2/27 11:30:08
- 訪問(wèn)次數(shù) 361
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晶圓激光切割機(jī)
產(chǎn)品特點(diǎn)：
劃片速度快，效率高，成片率高，切割速度150mm/s
?非接觸式加工，無(wú)機(jī)械應(yīng)力，適合切脆性易碎硅晶圓
?CCD快速定位功能，實(shí)時(shí)同軸監(jiān)視或旁軸監(jiān)視功能
?高精度二維直線運(yùn)動(dòng)平臺(tái)，高精度D D旋轉(zhuǎn)平臺(tái)
?大理石基臺(tái)，穩(wěn)定可靠，熱變形小
?專(zhuān)業(yè)操控系統(tǒng)
?全中文操作界面，操作直觀、簡(jiǎn)易，界面良好
?無(wú)需砂輪刀、藍(lán)膜、去離子水等耗材
?高可靠性和穩(wěn)定性
?劃片質(zhì)量高，玻璃鈍化層無(wú)崩裂和微裂紋。
晶圓激光切割機(jī)
應(yīng)用領(lǐng)域：
廣泛應(yīng)用于集成電路晶圓、GPP晶圓的劃線切割以及T VS晶圓的劃線切割。
產(chǎn)品參數(shù)：
設(shè)備型號(hào) SA-IR20W SA-UV15W
激光波長(zhǎng) 1064nm 355nm
激光功率 20w/30w 5w/10w/17w
加工晶圓尺寸 3-5寸 4寸
劃線速度 150mm/s 70mm/s
劃線線寬 35~45μm 20~30μm
劃線線深 < 120μm（視材料而定） 50-100μm
系統(tǒng)定位精度 5μm 5μm
重復(fù)定位精度 2μm 2μm
激光器使用壽命10 萬(wàn)小時(shí) 1.2 萬(wàn)小時(shí)
設(shè)備尺寸 1350*800*1700mm 1350*800*1700mm
整機(jī)重量 680kg 680kg
采購(gòu)中心
化工儀器網(wǎng)