推拉力測(cè)試機(jī)廣泛應(yīng)用于濾波片的貼裝、ALMP封裝、芯片鍵合線焊接、內(nèi)引線、IC封裝測(cè)試、0402元件、倒裝LED芯片固晶焊接、智能卡器件封裝研究所材料力學(xué)研究、材料可靠性測(cè)試等應(yīng)用領(lǐng)域，是Bond工藝、SMT工藝、鍵合工藝等的動(dòng)態(tài)力學(xué)檢測(cè)儀器，能滿足包含有：金屬、銅線、合金線、鋁線、鋁帶等拉力測(cè)試、金球、銅球、錫球、晶圓、芯片、貼片元件等推力測(cè)試、錫球、BumpPin等拉拔測(cè)試等等具體應(yīng)用需求，功能可擴(kuò)張性強(qiáng)、操控便捷、測(cè)試效率高，準(zhǔn)確?？筛鶕?jù)要求定制底座、夾具、校驗(yàn)治具、砝碼和測(cè)試工具滿足各種不同尺寸的樣品。電子元器件多功能測(cè)試儀芯片推拉力機(jī)

產(chǎn)品優(yōu)勢(shì)：

1.采用測(cè)試工位自動(dòng)模式，在軟件選擇測(cè)試工位后，系統(tǒng)自動(dòng)到達(dá)對(duì)應(yīng)工作位。電子元器件多功能測(cè)試儀芯片推拉力機(jī)

2.三個(gè)工作傳感器，采用獨(dú)立采集系統(tǒng)，保證測(cè)試精度。

3.每項(xiàng)傳感器采用獨(dú)立防碰撞及過力保護(hù)系統(tǒng)。

4.每項(xiàng)測(cè)試工位采用獨(dú)立安全限位及限速功能。

5.人性化的操作界面，人員操作方便。

6.高精度傳感系統(tǒng)結(jié)合力學(xué)算法，確保測(cè)試的精度。

產(chǎn)品特點(diǎn)：

1.采用精密動(dòng)態(tài)傳感采集技術(shù)，確保測(cè)試數(shù)據(jù)精度的真實(shí)性。

2.采用進(jìn)口傳動(dòng)部件，確保機(jī)臺(tái)運(yùn)行穩(wěn)定性及測(cè)試精度。

3.三工位自動(dòng)旋轉(zhuǎn)切換，避免因人員誤操作帶來的設(shè)備損壞。

4.霍爾雙搖桿四向操作，讓操作簡(jiǎn)單、方便。

5.匹配工廠MES系統(tǒng)。

6.測(cè)試數(shù)據(jù)實(shí)時(shí)保存與導(dǎo)出，方便快捷。

測(cè)試參數(shù)：

設(shè)備型號(hào): LB-8500L

外形尺寸: 1500mm*1200mm*1650mm

設(shè)備重量: 約 800KG

電源供應(yīng): 110V/220V@5.0A 50/60Hz

氣壓供應(yīng): 4.5-6Bar

控制電腦: 聯(lián)想/惠普原裝 PC

電腦系統(tǒng): Windows7/Windows10 正版系統(tǒng)

顯微鏡: 標(biāo)配三目連續(xù)變倍顯微鏡+高清 CCD 相機(jī)

傳感器更換方式: 手動(dòng)更換（根據(jù)測(cè)試需要選擇相應(yīng)的測(cè)試模組，軟件自動(dòng)識(shí)別模組量程）

平臺(tái)治具: 360 度旋轉(zhuǎn)，平臺(tái)可共用各種測(cè)試治具

XY 軸絲桿有效行程: 500mm*300mm，測(cè)試力 100KG

XY軸移動(dòng)速度: 采用霍爾搖桿對(duì) XY 軸自由控制，移動(dòng)速度為 10mm/S

XY 軸絲桿精度: 重復(fù)精度±5um 分辯率≤0.125 ；2mm 以內(nèi)精度±2um

Z 軸絲桿有效行程: 100mm 分辯率≤0.125um，測(cè)試力 20KG

Z 軸移動(dòng)速度: 采用霍爾搖桿對(duì) Z 軸自由控制，移動(dòng)速度為 8mm/S

Z 軸絲桿精度: ±2um 剪切精度：2mm 以內(nèi)精度±1um

傳感器精度: 傳感器精度±0.003%；綜合測(cè)試精度±0.25%

設(shè)備治具: 根據(jù)樣品或圖紙按產(chǎn)品設(shè)計(jì)治具（出廠標(biāo)配一套）

設(shè)備校正: 設(shè)備出廠標(biāo)配相應(yīng)校正治具及砝碼一套

質(zhì)量保證: 設(shè)備整機(jī)質(zhì)保 2 年，軟件升（人為損壞不含）