2351 晶圓檢測儀
- 公司名稱 深圳市達(dá)瑞博電子有限公司
- 品牌 KLA-Tencor
- 型號 2351
- 產(chǎn)地 美國
- 廠商性質(zhì) 經(jīng)銷商
- 更新時間 2024/9/23 20:28:10
- 訪問次數(shù) 284
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產(chǎn)地類別 | 進(jìn)口 | 應(yīng)用領(lǐng)域 | 電子,綜合 |
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KLA-Tencor 2351 晶圓檢測儀
是一種先進(jìn)的晶圓和掩模檢測系統(tǒng),廣泛應(yīng)用于半導(dǎo)體制造行業(yè)。該系統(tǒng)具備多種功能,包括高分辨率成像、自動化分析以及專門的缺陷檢測和過程改進(jìn)設(shè)備。它利用激光掃描技術(shù)來檢測和分類半導(dǎo)體晶片上的缺陷,以提高產(chǎn)率,并提供全場自上而下的掃描、600倍或1000倍放大資產(chǎn)等高性能缺陷審查模型。
KLA-Tencor 2351 的主要特點包括:
高分辨率成像:該系統(tǒng)能夠進(jìn)行高精度的圖像采集,確??焖贉?zhǔn)確地識別出微小的缺陷。
自動化分析:通過專有的操作系統(tǒng)和高分辨率檢查攝像頭,可以快速準(zhǔn)確地分類缺陷。
快速掃描速度:支持快速掃描,適用于大規(guī)模生產(chǎn)環(huán)境。
詳細(xì)的分析報告:內(nèi)置報告功能使用戶能夠生成缺陷信息和實時數(shù)據(jù)的圖形報告。
易用性:具有直觀的圖形用戶界面(GUI),允許用戶快速設(shè)置、配置和監(jiān)視設(shè)備的操作。
此外,KLA-Tencor 2351 還具備以下優(yōu)勢:
提供全面的缺陷檢測能力,能夠檢測到尺寸小于一微米的缺陷。
支持200mm晶圓尺寸,并在2001年對前一代產(chǎn)品2350進(jìn)行了升級,增強(qiáng)了靈敏度、吞吐量和易用性。
配備了DIC成像技術(shù)和可編程圖案識別算法,進(jìn)一步提升了檢測精度和效率。
KLA-Tencor 2351 是一款功能強(qiáng)大且高效的晶圓和掩模檢測系統(tǒng),廣泛應(yīng)用于半導(dǎo)體制造領(lǐng)域,幫助提高產(chǎn)品質(zhì)量和生產(chǎn)效率。
系統(tǒng)概述
用于半導(dǎo)體行業(yè)
高性能、經(jīng)濟(jì)高效的工具
提供詳細(xì)圖像和測量
主要功能
檢測、分類和量化缺陷
快速準(zhǔn)確地獲取和分析數(shù)據(jù)
支持DIC成像、可編程圖案識別算法
技術(shù)特點
高分辨率成像技術(shù)
一微米級別的缺陷檢測能力
自動化晶圓和掩模檢查系統(tǒng)
應(yīng)用領(lǐng)域
半導(dǎo)體制造過程控制
晶圓檢測與質(zhì)量保證
設(shè)備規(guī)格與升級
支持200mm晶圓大小
2003年升級至2350版本,增強(qiáng)靈敏度、吞吐量和易用性