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Herent® Chimera® M 12英寸金屬刻蝕設(shè)備

具體成交價(jià)以合同協(xié)議為準(zhǔn)
產(chǎn)品標(biāo)簽

金屬刻蝕

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深圳市矢量科學(xué)儀器有限公司是集半導(dǎo)體儀器裝備代理及技術(shù)服務(wù)的高新技術(shù)企業(yè)。

致力于提供半導(dǎo)體前道制程工藝裝備、后道封裝裝備、半導(dǎo)體分析測(cè)試設(shè)備、半導(dǎo)體光電測(cè)試儀表及相關(guān)儀器裝備維護(hù)、保養(yǎng)、售后技術(shù)支持及實(shí)驗(yàn)室整體服務(wù)。

公司目前已授實(shí)用新型權(quán)利 29 項(xiàng),軟件著作權(quán) 14 項(xiàng),是創(chuàng)新型中小企業(yè)、科技型中小企業(yè)、規(guī)模以上工業(yè)企業(yè)。

 

 

 

 

 

 

 

 

冷熱臺(tái),快速退火爐,光刻機(jī),納米壓印、磁控濺射,電子束蒸發(fā)

1. 系統(tǒng)特性

Herent® Chimera® M 金屬刻蝕設(shè)備是面向12英寸集成電路制造的量產(chǎn)型設(shè)備

設(shè)備由電感耦合等離子體刻蝕腔(ICP etch chamber)、去膠腔(strip chamber)、傳輸模塊(transfer module)構(gòu)成

適用于0.18微米及其他技術(shù)代邏輯應(yīng)用中的高密度鋁導(dǎo)線工藝,以及鋁墊刻蝕

2. 詳細(xì)介紹

Herent® Chimera® M 金屬刻蝕設(shè)備,為針對(duì)12英寸IC產(chǎn)業(yè)0.18微米以下后道高密度鋁導(dǎo)線互連工藝所開(kāi)發(fā)的用產(chǎn)品, 同時(shí)也可應(yīng)用于鋁墊(Al pad)刻蝕。該設(shè)備承襲了 Chimera® A 的先進(jìn)設(shè)計(jì)理念,具有出色的均勻性調(diào)控手段, 可以為客戶提供高性價(jià)比的解決方案

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