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PlasmaPro 100 Cobra ICP 電感耦合等離子體刻蝕

具體成交價以合同協(xié)議為準
  • 公司名稱 深圳市矢量科學儀器有限公司
  • 品牌 OXFORD/英國牛津
  • 型號 PlasmaPro 100 Cobra ICP
  • 產地
  • 廠商性質 經銷商
  • 更新時間 2024/9/5 16:11:50
  • 訪問次數(shù) 245
產品標簽

ICP刻蝕

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深圳市矢量科學儀器有限公司是集半導體儀器裝備代理及技術服務的高新技術企業(yè)。

致力于提供半導體前道制程工藝裝備、后道封裝裝備、半導體分析測試設備、半導體光電測試儀表及相關儀器裝備維護、保養(yǎng)、售后技術支持及實驗室整體服務。

公司目前已授實用新型權利 29 項,軟件著作權 14 項,是創(chuàng)新型中小企業(yè)、科技型中小企業(yè)、規(guī)模以上工業(yè)企業(yè)。

 

 

 

 

 

 

 

 

冷熱臺,快速退火爐,光刻機,納米壓印、磁控濺射,電子束蒸發(fā)

1. 產品概述

PlasmaPro 100 Cobra ICP RIE系統(tǒng)利用高密度電感耦合等離子體實現(xiàn)快速刻蝕速率。該工藝模塊可提供出色的均勻性、高吞吐量、高精度和低損傷工藝,適用于大尺寸為200毫米的晶圓,支持包括GaAs和InP激光光電子、SiC和GaN電力電子/射頻以及MEMS和傳感器在內的多個市場域。

高刻蝕速率和高選擇性

低損傷刻蝕和高可重復性加工

單晶圓裝載鎖定或可與多達5個工藝模塊集群

He背面冷卻,以實現(xiàn)佳溫度控制

寬溫度范圍電,-150°C至400°C

與所有大尺寸為200毫米的晶圓兼容

晶圓尺寸之間的快速轉換

原位腔室清潔和終點控制功能

2. 特色參數(shù)

PlasmaPro 100 Cobra ICP RIE系統(tǒng)利用高密度電感耦合等離子體實現(xiàn)快速刻蝕速率。該工藝模塊可提供出色的均勻性、高吞吐量、高精度和低損傷工藝,適用于大尺寸為200毫米的晶圓,支持包括GaAs和InP激光光電子、SiC和GaN電力電子/射頻以及MEMS和傳感器在內的多個市場域。

晶圓尺寸:大可達200mm

ICP源尺寸可選:65mm和300mm

溫度范圍:從-150°C到400°C

集群:多達5個模塊,包括 ALD、PECVD、離子束刻蝕和離子束沉積等技術




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