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化工儀器網(wǎng)>產(chǎn)品展廳>光學(xué)儀器及設(shè)備>電子顯微鏡>掃描探針顯微鏡SPM(原子力顯微鏡AFM)>Bruker InSight AFP Bruker 全自動(dòng)原子力顯微鏡 InSight AFP

Bruker InSight AFP Bruker 全自動(dòng)原子力顯微鏡 InSight AFP

具體成交價(jià)以合同協(xié)議為準(zhǔn)
  • 公司名稱 北京亞科晨旭科技有限公司
  • 品牌 Bruker/布魯克
  • 型號(hào) Bruker InSight AFP
  • 產(chǎn)地 美國
  • 廠商性質(zhì) 生產(chǎn)廠家
  • 更新時(shí)間 2024/9/26 14:04:52
  • 訪問次數(shù) 91

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公司自成立以來就一直專注于半導(dǎo)體、微組裝和電子裝配等領(lǐng)域的設(shè)備集成和技術(shù)服務(wù);目前公司擁有一支在半導(dǎo)體制造、微組裝及電子裝配等領(lǐng)域經(jīng)驗(yàn)豐富的專業(yè)技術(shù)團(tuán)隊(duì),專業(yè)服務(wù)于混合電路、光電模塊、MEMS、先進(jìn)封裝(TSV、Fan-out等)、化合物半導(dǎo)體、微波器件、功率器件、紅外探測(cè)、聲波器件、集成電路、分立器件、微納等領(lǐng)域。我們不僅能為客戶提供整套性能可靠的設(shè)備,還能根據(jù)客戶的實(shí)際生產(chǎn)需求制訂可行的工藝技術(shù)方案。
目前亞科電子已與眾多微電子封裝和半導(dǎo)體制造設(shè)備企業(yè)建立了良好的合作關(guān)系(如:BRUKER、EVG、TRYMAX、CAMTEK、CENTROTHERM、SENTECH、ENGIS、ADT、SONOSCAN、ASYMTEK、MARCH、PANASONIC、HYBOND、OKI、KEKO等),為向客戶提供先進(jìn)的設(shè)備和專業(yè)的技術(shù)服務(wù)打下了堅(jiān)實(shí)基礎(chǔ)。

 

半導(dǎo)體設(shè)備,微組裝設(shè)備,LTCC設(shè)備,化工檢測(cè)設(shè)備

產(chǎn)地類別 進(jìn)口 定位檢測(cè)噪聲 35
價(jià)格區(qū)間 500萬-1000萬 樣品尺寸 300*300mm
樣品臺(tái)移動(dòng)范圍 300*300mm*mm 儀器種類 原子力顯微鏡
應(yīng)用領(lǐng)域 化工,能源,電子,汽車,電氣 粗糙度 0.1nm

Bruker 全自動(dòng)原子力顯微鏡 InSight AFP

——第五代AFP具有業(yè)界高的分辨率、快的成型速度和快速的3D模具映射

 

InSight AFP是世上性能*高、行業(yè)首-選的先進(jìn)技術(shù)節(jié)點(diǎn)CMP輪廓和蝕刻深度計(jì)量系統(tǒng)。將其現(xiàn)代尖-端掃描儀與固有的穩(wěn)定電容式壓力計(jì)和精確的空氣軸承定位系統(tǒng)相結(jié)合,可以在模具的活動(dòng)區(qū)域進(jìn)行非破壞性的直接測(cè)量。

 

·0.3納米長期穩(wěn)定
提供NIST可追蹤的參考計(jì)量,并在一年內(nèi)保持測(cè)量的穩(wěn)定性

·260-340個(gè)站點(diǎn)/小時(shí)
內(nèi)聯(lián)應(yīng)用程序的*高生產(chǎn)效率
減少MAM時(shí)間和優(yōu)化的晶圓處理可保持高達(dá)50個(gè)晶圓/小時(shí)的吞吐量

·高達(dá)36000微米/秒
仿形速度
通過熱點(diǎn)識(shí)別提供高分辨率3D特征

·*高分辨率,尖-端壽命長
InSight AFP的TrueSense®技術(shù),具有原子力分析器經(jīng)驗(yàn)證的長掃描能力。亞微米特征的蝕刻深度、凹陷和侵蝕可以  自動(dòng)化地監(jiān)控,具有    的可重復(fù)性,無需依賴測(cè)試鍵或模型。

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蝕刻和CMP晶片的全自動(dòng)在線過程控制

Insight AFP結(jié)合了原子力顯微鏡的新創(chuàng)新,包括Bruker的專有CDMode,用于表征側(cè)壁特征和粗糙度。CDmode減少了所需的橫截面數(shù)量,實(shí)現(xiàn)了顯著的成本節(jié)約。此外,AFP數(shù)據(jù)提供了無法通過其他技術(shù)獲得的直接側(cè)壁粗糙度測(cè)量。

 

自動(dòng)缺陷審查和分類

當(dāng)今集成電路的器件缺陷比以往任何時(shí)候都小,需要快速解決HVM需求。InSight AFP提供了有關(guān)半導(dǎo)體晶片和PHTOmask缺陷的快速、可操作的地形和材料信息,使制造商能夠快速識(shí)別缺陷源并消除其對(duì)生產(chǎn)的影響。


100倍高分辨率配準(zhǔn)光學(xué)元件和AFM全局對(duì)準(zhǔn)可使圖案化晶圓和掩模的原始圖像放置精度低于±250 nm,確保感興趣的缺陷是測(cè)量的缺陷。該系統(tǒng)與KLARITY和大多數(shù)其他YMS系統(tǒng)  兼容。

 

 

3D模具映射和HyperMap™

分析速度高達(dá)36000μm/sec,能夠?qū)?3mm x 26mm及更大的閃光場(chǎng)進(jìn)行快速、完整的3D CMP后表征和檢查。超2納米的平面外運(yùn)動(dòng),實(shí)現(xiàn)真正的大規(guī)模地形和全自動(dòng)拋光后熱點(diǎn)檢測(cè)。


在本例中,在24小時(shí)內(nèi)以1微米x 1微米像素大小獲得了完整的標(biāo)準(zhǔn)26毫米x 33毫米十字線場(chǎng)掃描。然后可以使用Bruker的熱點(diǎn)檢測(cè)和審查功能自動(dòng)檢測(cè)和重新掃描熱點(diǎn)。



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