xstress3000殘余應(yīng)力測(cè)量分析儀主要對(duì)各種多晶體材料進(jìn)行殘余應(yīng)力和殘余奧氏體分析和研究，它以計(jì)算機(jī)為中央微處理機(jī)，采用高精度探測(cè)技術(shù)、數(shù)據(jù)準(zhǔn)確和可靠，不需要水冷，方便安裝和移動(dòng)使用，系統(tǒng)超高靈敏度，適合測(cè)量的材料范圍廣，配合電解拋光儀可測(cè)量不同深度的殘余應(yīng)力，便攜方便，可在實(shí)驗(yàn)室和野外現(xiàn)場(chǎng)測(cè)量。

用戶(hù)可在測(cè)量中的任何狀態(tài)下訪問(wèn)所有測(cè)量和測(cè)量數(shù)據(jù)。既可在實(shí)驗(yàn)室使用，也可在戶(hù)外使用，攜帶方便，一個(gè)人就可完成。只需要一個(gè)電源，從安裝到開(kāi)始測(cè)量只需10分鐘左右。嵌入微軟處理器和通訊連接，把主單元與計(jì)算機(jī)用一根電纜連接上，就可進(jìn)行其它擴(kuò)展應(yīng)用。

xstress3000殘余應(yīng)力測(cè)量分析儀主要特點(diǎn)：

具有自動(dòng)校準(zhǔn)功能，方便操作

自動(dòng)對(duì)焦功能，可以根據(jù)物體距離自動(dòng)調(diào)節(jié)

激光定位：保證了測(cè)量的準(zhǔn)確性

設(shè)備重量輕，方便攜帶

測(cè)角儀有效的避免了探臂式結(jié)構(gòu)的干擾現(xiàn)象

xstress3000殘余應(yīng)力測(cè)量分析儀根據(jù)的是布拉格定律，使用X射線來(lái)測(cè)量殘余應(yīng)力和殘余奧氏體，適用于所有多晶體材料（包括陶瓷）。