Xstress3000表面殘余應力分析儀使用X射線衍射法來測量殘余應力和殘余奧氏體，適用于所有多晶體材料（包括陶瓷）。

Xstress3000表面殘余應力分析儀主要是針對應力測量用的，非常方便，對操作者來說也很安全。用戶可在測量中的任何狀態(tài)下訪問所有測量和測量數據。Xstress3000既可在實驗室使用，也可在戶外使用，攜帶方便，一個人就可完成。只需要一個電源，從安裝到開始測量只需10分鐘左右。嵌入微軟處理器和通訊連接，把主單元與計算機用一根電纜連接上，就可進行其它擴展應用。

Xstress3000表面殘余應力分析儀技術規(guī)格：

主控單元

可自由調整。超緊湊設計

包括

-電源

-電子部件和固件控制單元

-高壓發(fā)生器

-自循環(huán)液體冷卻系統(tǒng)，不需外部供水

-確保安全所需的所有互鎖裝置

殘余奧氏體測量

實驗室精度

不需切割試樣

測角儀

標準的XSTRESS 3000測角儀-G3安裝在一個帶有磁座的三角架上。

-傾角：可編程-60°~ +60°(標準)

-搖擺：可編程0°~ ±6°

探測器

在幾何系統(tǒng)的入射線兩側對稱安裝了高精密度的MOS線性成像探測器

角精度：0.014°-0.057°象素

軟件

操作系統(tǒng)：Windows。