隨著電子設(shè)備和電子元件越來越小、越來越復(fù)雜，制造商面臨著更薄的鍍層、更復(fù)雜的鍍層結(jié)構(gòu)、更加微小的可測試面積、以及更嚴(yán)格的偏差控制。

日立分析儀器擁有45年的鍍層分析專業(yè)知識，開發(fā)了1,000多種鍍層應(yīng)用，其中包括一系列產(chǎn)品：微焦斑、臺式和手持式XRF儀器，以及臺式和手持式磁感應(yīng)電渦流測厚儀。日立分析儀器的X-Strata系列和FT系列X射線鍍層測厚儀提供全面的光斑尺寸、探測器、樣品臺配置，滿足客戶不同的分析目的和需求。我們的鍍層專家致力于為您提供更優(yōu)化的鍍層分析解決方案。