XRF分析是驗證電子器件的鍍層厚度和成分的重要技術(shù)。XRF準(zhǔn)確、精確、快速且無損，可確保多層鍍層在部件的預(yù)期保質(zhì)期內(nèi)性能保持良好。如果您遵守IPC指南，那么XRF將是許多規(guī)范的重要技術(shù)。

然而，雖然XRF的分析時間只有數(shù)秒鐘，但設(shè)置時間可能要長得多。而在電子元件領(lǐng)域尤其如此，當(dāng)您必須在大型底材或PCB上定位微小測試點(diǎn)時，就會出現(xiàn)此類情況。許多零件需要顯微鏡才能很好地觀察到，這意味著在按下分析按鈕之前，需進(jìn)行大量繁瑣的縮放聚焦和樣品移動工作，然后進(jìn)行反復(fù)檢查。好在許多XRF儀器都具有使樣品設(shè)置更快的功能，我們將在此介紹一下其中的三個功能。

提高XRF電子元件鍍層測量效率的3種方法

使用廣域相機(jī)

即使視野放至最大，您可能仍然會發(fā)現(xiàn)巡視整個樣品是個困難，因為您無法在圖像窗口看到整個樣品。使用廣域相機(jī)可以讓您一次看到整個PCB。如此，您可以先定位到感興趣的區(qū)域，然后再放大，在微觀層面上查看該零件。當(dāng)您測量大型底材上的幾個不同的測量點(diǎn)時，這尤其有用。

在我們的測試中，我們發(fā)現(xiàn)與標(biāo)準(zhǔn)窄域相機(jī)相比，使用廣域相機(jī)可節(jié)省20%的時間。

模式識別軟件

一些XRF儀器安裝有模式識別軟件，這對在大型底材上尋找正確的分析位置有很大幫助。這在測量相同的大型部件時非常有用，例如一批PCB。

從本質(zhì)上講，圖像處理軟件可識別底材上的圖案，自動化程序可將樣品定位到正確位置。這涉及到一些設(shè)置，您必須教會軟件識別出模式，如果您有很多相同的零件要測量，那么會因此節(jié)省很多時間。因為總是在正確的位置進(jìn)行測量，所以這不僅可以節(jié)省您的時間，還可降低出錯的可能性。

自動聚焦

一旦樣品處于正確的分析位置，下一個步驟就是確保其被正確聚焦。在XRF中，為確保測試結(jié)果正確，X射線源、樣品和探測器之間必須保持固定距離。不同的儀器對此有不同的處理方式。通常，操作員可以手動聚焦儀器，這包括手動移動儀器的分析頭，直到零件被聚焦（通常通過激光點(diǎn)在樣品上對焦）。但是，一些XRF儀器會自動將儀器分析頭移到正確的焦距。這會為操作員節(jié)省大量時間，并且由于保持正確的距離對于測試結(jié)果至關(guān)重要，因此可降低測量出錯的可能性。

我們已進(jìn)行了手動和自動聚焦的測試，發(fā)現(xiàn)與手動對焦相比，當(dāng)改用自動對焦時，您可以節(jié)省多達(dá)三分之一的時間。