快速分析

創(chuàng)新性地協(xié)同使用X射線透射成像與先進(jìn)的X射線熒光光譜，使得EA8000A的掃描速度比其他方法快100倍。例如，僅需30分鐘便可在200 x 250mm區(qū)域內(nèi)對尺寸為20µm的金屬顆粒進(jìn)行檢測和成分分析。

自動操作

EA8000A可通過X射線投射圖像檢測金屬異物，隨后使用XRF技術(shù)自動掃描這些區(qū)域。

具有檢測嵌入式異物的能力

日立采用的成像技術(shù)可確保在整個(gè)樣品體積內(nèi)檢測出金屬異物。先進(jìn)的XRF毛細(xì)管光學(xué)機(jī)構(gòu)提供高度聚焦和強(qiáng)X射線光束，可分析電極板及有機(jī)薄膜表面下的金屬異物。

支持大批量生產(chǎn)

EA8000A具有多功能性、高速度和自動化特性，可支持大批量生產(chǎn)。其能快速完成掃描，因此非常適合原材料分析、過程控制和故障分析，確保鋰離子電池生產(chǎn)的各方面都符合高質(zhì)量標(biāo)準(zhǔn)。

EA8000A X射線分析儀規(guī)格