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● 熒光X-射線(xiàn)微小面積鍍層厚度測(cè)量?jī)x的特征
◆可測(cè)量電鍍、蒸鍍、離子鍍等各種金屬鍍層的厚度
◆可通過(guò)CCD攝像機(jī)來(lái)觀察及選擇任意的微小面積以進(jìn)行微小面積鍍層厚度的測(cè)量，避免直接接觸或破壞被測(cè)物。
◆薄膜FP法軟件是標(biāo)準(zhǔn)配置，可同時(shí)對(duì)多層鍍層及合金鍍層厚度和成分進(jìn)行測(cè)量。此外，也適用于無(wú)鉛焊錫的應(yīng)用。
◆備有250種以上的鍍層厚度測(cè)量和成分分析時(shí)所需的標(biāo)準(zhǔn)樣品。
產(chǎn)品分類(lèi)品牌分類(lèi)
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X光測(cè)厚儀 X射線(xiàn)無(wú)損測(cè)厚儀 X射線(xiàn)金屬鍍層測(cè)厚儀 XRF測(cè)厚儀 X熒光金屬鍍層測(cè)厚儀 X射線(xiàn)電鍍層測(cè)厚儀 韓國(guó)膜厚儀 東莞膜厚儀 深圳膜厚儀 測(cè)金機(jī) 鍍膜測(cè)厚儀 金屬鍍層測(cè)厚儀 鍍層厚度測(cè)量?jī)x 韓國(guó)X光機(jī) 韓國(guó)先鋒測(cè)厚儀 二手測(cè)厚儀 鍍層膜厚測(cè)量?jī)x X射線(xiàn)鍍層測(cè)厚儀 XRF-2000 韓國(guó)測(cè)厚儀 測(cè)金儀 測(cè)厚儀 膜厚儀 X光機(jī)
產(chǎn)品簡(jiǎn)介
詳細(xì)介紹
應(yīng)用實(shí)例圖示
(1)單鍍層：Ag/xx |
| (2)合金鍍層：Sn-Pb/xx |
| (3)雙鍍層：Au/Ni/xx |
Ag |
| Sn-Pb |
| Au |
底材 |
| 底材 |
| Ni |
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| 底材 |
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(4)合金鍍層：Sn-Bi/xx |
| (5)三鍍層：Au/Pd/Ni/xx |
| (6)化學(xué)鍍層：Ni-P/xx |
Sn-Bi |
| Au |
| Ni-P |
底材 |
| Pd |
| 底材 |
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| Ni |
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| 底材 |
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