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X熒光鍍層測厚儀供應(yīng)-XRF2000鍍層測厚儀
檢測電子電鍍,化學(xué)鍍層厚度,如鍍金,鍍鎳,鍍銅,鍍鉻,鎳鋅,鍍銀,鍍鈀...
可測單層,雙層,多層,合金鍍層,
測量范圍:0.04-35um
測量精度:±5%,測量時間只需30秒便可準(zhǔn)確知道鍍層厚度
全自動臺面,操作非常方便簡單
產(chǎn)品簡介
詳細介紹
X熒光鍍層測厚儀供應(yīng)Micro Pioneer XRF-2000系列熒光X射線金屬鍍層測厚儀可用于測量一般工件、PCB及五金、半導(dǎo)體等產(chǎn)品的各種金屬鍍層的厚度。只需要10-30秒即可獲得測量結(jié)果, zui小測量面積為直徑為0.1mm的圓面積; 測量范圍：0-35um;
X熒光鍍層測厚儀供應(yīng)其特點為：激光自動對焦、全自動XYZ樣片臺、簡易自動對位、具溫度補償功能、十字線自動調(diào)整、可自行設(shè)計報告格式、多鍍層及電鍍液分析、具有競爭力的價格、五個可選準(zhǔn)直器(0.1mm,0.2mm,0.3mm,0.4mm,0.05X0.3mm)。是非破壞性測厚儀器的*機型。測量精度：誤差控制在±5%.
熒光X-射線微小面積鍍層厚度測量儀的特征
- 可測量電鍍、蒸鍍、離子鍍等各種金屬鍍層的厚度
- 可通過CCD攝像機來觀察及選擇任意的微小面積以進行微小面積鍍層厚度的測量，避免直接接觸或破壞被測物。
- 薄膜FP法軟件是標(biāo)準(zhǔn)配置，可同時對多層鍍層及合金鍍層厚度和成分進行測量。此外，也適用于無鉛焊錫的應(yīng)用。
- 備有250種以上的鍍層厚度測量和成分分析時所需的標(biāo)準(zhǔn)樣品。
熒光X-射線儀器的測量原理
物質(zhì)經(jīng)X射線或粒子射線照射后，由于吸收多余的能量而變成不穩(wěn)定的狀態(tài)。從不穩(wěn)定狀態(tài)要回到穩(wěn)定狀態(tài)，此物質(zhì)必需將多余的能量釋放出來，而此時是以熒光或光的形態(tài)被釋放出來。熒光X射線鍍層厚度測量儀或成分分析儀的原理就是測量這被釋放出來的熒光的能量及強度，來進行定性和定量分析。