鑲樣前的準(zhǔn)備工作
清洗試樣
鑲樣前清洗試樣，有助于提高試樣與鑲樣介質(zhì)的粘附性。使用丙酮或酒精清洗。可能更有必要在超聲波清洗器中清洗樣品。記得將試樣擦干。清洗試樣時(shí)，應(yīng)當(dāng)戴上手套或使用鑷子。
根據(jù)鑲樣筒尺寸調(diào)整試樣大小(大約距離筒壁3-5mm)
調(diào)整試樣高度(鑲嵌的終高度應(yīng)大致為20mm)
選擇的熱鑲嵌樹脂
熱鑲樣工藝
固定夾
進(jìn)行熱鑲嵌時(shí)，可以使用金屬固定彈簧夾來支撐細(xì)小的試樣。
鑲樣筒
將干燥整潔的試樣放置于熱鑲嵌機(jī)的鑲樣筒上，然后加入適量的鑲嵌樹脂。嵌入試樣時(shí)，請(qǐng)維持180°C左右的溫度和大約250巴的壓強(qiáng)。冷卻水能縮短鑲嵌時(shí)間。
兩種類型的熱鑲嵌樹脂：
熱固性樹脂
熱固性樹脂在升溫過程中固化。為避免滲透、不均勻的鑲樣，持續(xù)且適當(dāng)?shù)氖菏欠浅Ｖ匾?。一旦鑲樣固化，那么只能破壞鑲樣才能取出試樣?br />
熱塑性樹脂
熱塑性樹脂在高溫時(shí)會(huì)軟化或熔融，在冷卻時(shí)會(huì)固化。此類樹脂可以鑲嵌壓力敏感型試樣?？墒紫燃訜徼倶咏橘|(zhì)，然后在其變得柔軟時(shí)施加壓力。這能確保將鑲樣介質(zhì)壓入開放的孔隙和裂縫中。
熱塑性鑲樣介質(zhì)可能會(huì)再次融化
預(yù)熱
對(duì)于滲透型和/或壓力敏感型的試樣(比如礦物或電子零件)，在施加壓力前，建議通過加熱來軟化樹脂。當(dāng)使用熱塑性樹脂時(shí)，預(yù)熱也很有用。
使用敏感模式將總加熱時(shí)間分為預(yù)熱時(shí)間和加熱時(shí)間兩部分，壓力只在加熱階段而非預(yù)熱階段施加。
溫度敏感型試樣
在鑲樣工藝中，對(duì)于所有的樹脂，溫度多可以降低至150°C。這對(duì)處理溫度敏感型的礦物相當(dāng)有用。如果溫度降低了，那么相應(yīng)地增加建議的加熱時(shí)間。
斜面柱塞
已裝載的試樣可能會(huì)有鋒利的邊緣，這可能會(huì)切碎制備表面。這可使用具備斜邊的下柱塞來消除。同時(shí)，有斜面的下柱塞也可以消除堅(jiān)硬試樣損壞鑲嵌設(shè)備的鑲樣筒的風(fēng)險(xiǎn)。
選擇樹脂/選擇指南
要想獲得所需的效果并能夠滿足鑲樣要求，選擇正確的樹脂/鑲樣介質(zhì)尤為重要。
故障排除-熱鑲嵌
熱鑲嵌常見的問題有：
放射狀裂紋、收縮、氣泡、膨脹、氣孔、大型試樣間的孔洞、表面黯淡、鑲嵌物與柱塞粘附、鑲樣中可見形體清晰的顆粒，等等。
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