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薄膜包裝熱封性能測試儀_薄膜熱封儀——i-Thermotek 2400熱封與熱粘性能測試儀集熱封性能、熱粘性能、熱強度測試功能為一體，適用于塑料薄膜基材、軟包裝復(fù)合膜、涂布紙等包裝材料的熱封、熱粘性能和熱封強度的快速、準確測試。

技術(shù)特征：

數(shù)字P.I.D.控溫技術(shù)不僅可以快速達到設(shè)定溫度，還可以有效地避免溫度波動

寬范圍溫度、壓力和時間控制可以滿足用戶的各種試驗條件

手動和腳踏兩種試驗啟動模式以及防燙傷安全設(shè)計，可以有效保證用戶使用的方便性和安全性

設(shè)備可一次完成二件三組熱封試驗，準確、高效地獲得試樣熱封性能參數(shù)

上下熱封頭均可獨立控溫，為用戶提供了更多的試驗條件組合

嵌入式計算機控制系統(tǒng)有效保證了系統(tǒng)的安全性，提高了數(shù)據(jù)管理和試驗操作的可靠性

設(shè)備僅需一個顯示器、鼠標、鍵盤便可輕松操控，無需外接計算機

熱粘性試驗功能提供更多測試條件

專業(yè)軟件支持試驗結(jié)果評測

測試原理：

熱封性能——將壓縮空氣調(diào)節(jié)至一定壓力后送入氣缸，嵌入式系統(tǒng)精確控制電磁閥換向時間，通過改變氣缸內(nèi)的加壓方向使被控制在一定溫度下的熱封頭上下運動，包裝材料在一定的熱封壓力、熱封時間和熱封溫度下進行熱封。

熱粘性能——將試樣兩端分別夾在左夾頭和右夾頭（傳感器端）上，將試樣拉入熱粘區(qū)域，熱粘結(jié)束后，驅(qū)動機構(gòu)拖動左、右夾頭，使之產(chǎn)生相對移動，試樣受載后，通過傳感器可得到相應(yīng)的電信號，經(jīng)分析計算得到材料的熱粘力。

熱封強度——將試樣一端夾在右夾頭，另一端夾在夾緊座上，驅(qū)動機構(gòu)拖動右夾頭，使之與夾緊座產(chǎn)生相對移動，試樣受載后，通過傳感器可得到相應(yīng)的電信號，經(jīng)分析計算得到材料的熱封強度。

測試標準：

ASTM F1921、ASTM F2029、ASTM F88、QB/T2358(ZBY 28004)、YBB 00122003

薄膜包裝熱封性能測試儀_薄膜熱封儀測試應(yīng)用：

熱封性能——適用于各種塑料薄膜、塑料復(fù)合薄膜、紙塑復(fù)合膜、共擠膜、鍍鋁膜、鋁箔、鋁箔復(fù)合膜等膜狀材料的熱封試驗

熱粘性能——適用于塑料薄膜、薄片、復(fù)合膜的熱粘性能測試，如方便面袋、奶粉袋、洗衣粉袋等使用PE、PP、PET及其復(fù)合膜的食品藥品外包裝袋

熱封強度——適用于各種塑料薄膜、塑料復(fù)合薄膜、紙塑復(fù)合膜、共擠膜、鍍鋁膜、鋁箔、鋁箔復(fù)合膜等膜狀材料的熱封后的強度測試。

技術(shù)指標：

①熱封性能參數(shù)：

熱封溫度：室溫 ～ 250℃

熱封壓力：0.05MPa ～ 0.7MPa

熱封時間：≤99.9s

控溫分辨率：±0.1℃

控溫精度：±2℃

溫度梯度：≤20℃

熱封面積：55mm × 10mm

封頭數(shù)量：3+1

②熱粘性能參數(shù)：

熱封溫度：室溫 ～ 250℃

控溫分辨率：±0.1℃

控溫精度：±1℃

熱粘時間：≤20s

熱封壓力：0.05 ～ 0.7MPa

封頭數(shù)量：1＋1

負荷范圍：0～50N（可選配）

精度等級：1級

分辨率：0.1N

試樣寬度：15mm, 25mm, 25.4mm

③熱封強度參數(shù)：

負荷范圍：0～50N（可選配）

精度等級：1級

分辨率：0.1N

試樣寬度：15mm, 25mm, 25.4mm

試驗速度：200mm/min, 250mm/min, 300mm/min（可定制）

行程：78.5mm

其他技術(shù)指標：

氣源：空氣（用戶自備）

氣源壓力：0.05 ～ 0.7MPa

氣源接口：Φ6 mm 聚氨酯管

外形尺寸：500mm(L)×580mm(W)×575mm(H)

電源：220VAC 50Hz / 120VAC 60Hz

凈重：50 kg

產(chǎn)品配置：

標準配置：主機（包括無線數(shù)據(jù)接口）、內(nèi)嵌軟件、標準計算機液晶顯示器、鍵盤、鼠標、標定支架、腳踏開關(guān)、取樣刀、供氣閥門管件、打印機

選購件：條形取樣器、非加熱封頭、空壓機、干燥劑