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晶體拉制
在晶體拉制過程中,英??档碾娙菡婵沼嬒盗锌梢钥刂评魄粌?nèi)的工藝壓力,從而生長出無瑕的硅晶體。這種精準的壓力控制對于實現(xiàn)*佳晶體生長至關(guān)重要,并有助于提高半導體材料的質(zhì)量和純度。
真空元件可確保無泄漏連接,有助于提高光刻工藝的穩(wěn)定性和準確性。
此外,采用了光學氣體分析裝置的 Augent® OPG550 能夠監(jiān)測蝕刻過程中使用的氣體成分,進一步確保工藝穩(wěn)定性和精準的材料去除。
電容真空計系列可監(jiān)控過程壓力,而熱離子計、冷陰極和真空配件則有助于進行穩(wěn)定的系統(tǒng)壓力控制,提高過程均勻性和設備性能。我們的光學氣體分析儀 Augent® OPG550 能夠監(jiān)控材料沉積過程中的氣體成分,確保*佳條件。
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