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邁可諾技術(shù)有限公司

主營產(chǎn)品: 美國Laurell勻膠機,WS1000濕法刻蝕機,Cargille光學(xué)凝膠,EDC-650顯影機,NOVASCAN紫外臭氧清洗機

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勻膠機/勻膠旋涂儀

濕法刻蝕顯影清洗系統(tǒng)

掩膜曝光光刻機

狹縫涂布儀

烤膠機/熱板

納米壓印光刻機

快速退火爐

紫外固化機/紫外固化箱

紫外臭氧清洗機

等離子清洗機

等離子去膠機

超聲波清洗機

探針臺

光學(xué)膜厚儀

原子層沉積系統(tǒng)

壓片機/液壓機

制樣機

手持式表面分析儀

接觸角測角儀

程序剪切儀

顯微鏡檢測系統(tǒng)

干冰清洗機

注射泵

環(huán)氧樹脂

光學(xué)試劑

韓國波導(dǎo)樹脂

鈣鈦礦材料

光刻膠

  • 碳紙
  • 防潮箱

    馬弗爐

    培養(yǎng)箱

    蠕動泵

    熱循環(huán)儀

    離心機

    手套箱

    天平

    鍵合機

    紫外交聯(lián)儀

    膜厚監(jiān)測儀

    離子濺射儀

    攪拌脫泡機

    橢偏儀

    自動涂膜器

    分光光度計

    點膠機

    噴涂機

    晶圓片

    密度測試儀

    臨界點干燥儀

    光譜儀

    太陽光模擬器

    干燥機

    Norland膠水

    真空回流焊爐

    過濾器

    切割機

    電鏡耗材

    Alconox清潔劑

    有機光伏材料

    鈣鈦礦界面材料

    Rondol擠壓機

    切割設(shè)備

    超聲波細(xì)胞粉碎機

    低溫水循環(huán)

    水浴油浴

    蒸發(fā)器

    凍干機

    剝離器

    紫外掩膜曝光系統(tǒng)

    涂布機

    恒電位儀

    源測量單元

    太陽能電池IV測試系統(tǒng)

    太陽模擬器

    LED測量系統(tǒng)

    顯微鏡

    干燥箱

    霍爾效應(yīng)測試儀

    芯片熱管理分析系統(tǒng)

    滅菌鍋

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    如何制作MEMS器件

    閱讀:146 發(fā)布時間:2020/12/09

    RIE / ICP干法蝕刻工藝案例

    ICP / RIE蝕刻應(yīng)用范圍:

    - Si,SiO2,SiN蝕刻工藝

    - Al,Cr,Ti,TiW,Au,Mo等金屬蝕刻工藝

    - 晶圓尺寸:一片,4英寸,6英寸晶圓

     

    RIE 等離子刻蝕案例:

    SiO2 / SiN蝕刻

    80 sccm CF4,均勻性<5%,在6英寸晶圓上

    幾種功率水平下的壓力與蝕刻速率(如下圖):

    PlasmaSTAR®系列等離子處理系統(tǒng)適合處理所有的材料,擁有模塊化腔室和電極配置,可滿足不同的等離子工藝和基片尺寸。占地面積小,觸摸屏計算機控制,多級程序控制和組件控制,操作簡單。用于研究、工藝開發(fā)和批量生產(chǎn),可輕松集成到自動化生產(chǎn)線和系統(tǒng)中。

     

    腔室/電極

     

    PlasmaSTAR®模塊化腔室和電極組件是該系統(tǒng)的*功能。腔室材料是硬質(zhì)陽極氧化鋁,耐腐蝕。有幾種不同的電極設(shè)計,包括用于反應(yīng)離子刻蝕(RIE)和平面處理的水冷平板電極,用于表面清洗或處理的交替托盤電極,用于小化離子損傷的下游電極,和用于普通的圓柱形等離子體處理的籠式電極。

     

    標(biāo)配圓柱形“桶”式電極

    用于光刻膠剝離和各向同性刻蝕

    RIE電極(可選配)

    用于各向異性蝕刻的水冷電極

    隔板電極(可選配)

    用于各向同性蝕刻,標(biāo)配2塊電極

    等離子體源

    該系統(tǒng)可選配LF(KHz)或13.56(MHz)射頻電源以及自動匹配網(wǎng)絡(luò)。

     真空泵系統(tǒng)

     該系統(tǒng)配機械泵或帶羅茨鼓風(fēng)機的機械泵。根據(jù)所需的真空處理水平,可提供不同尺寸大小的真空泵。真空泵配有腐蝕性泵油(惰性泵油),適用于氧氣或其他腐蝕性化學(xué)應(yīng)用。流量控制器(MFC)的氣體管路是標(biāo)配。下游壓力控制器是選配。

    電腦控制

    觸摸屏電腦控制,提供無線程序存儲,多步驟工藝簡單易存,易于編程,實時顯示工藝條件。工藝處理可用條形碼讀?。ㄟx配)。

     其中較典型的等離子處理工藝包括:

    ? 等離子預(yù)處理

    ? 光刻膠去膠

    ? 表面處理

    ? 各向異性和各向同性蝕刻

    ? 故障分析應(yīng)用

    ? 材料改性

    ? 封裝清洗

    ? 鈍化層刻蝕

    ? 聚酰胺刻蝕

    ? 促進(jìn)粘合

    ? 生物醫(yī)學(xué)應(yīng)用

    ? 聚合反應(yīng)

    ? 混合清洗

    ? 預(yù)鍵合清洗




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