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pcb電路板鍍金銀鎳檢測(cè)儀

產(chǎn)品類(lèi)型： 能量色散X熒光光譜分析設(shè)備

產(chǎn)品名稱(chēng)： 鍍層厚度分析儀(可選配鍍液檢測(cè)和RoHS檢測(cè)功能）

型    號(hào)： iEDX-150WT

生 產(chǎn) 商： 韓國(guó)ISP公司

產(chǎn)品優(yōu)勢(shì)及特征

（一）產(chǎn)品優(yōu)勢(shì)

鍍層檢測(cè)，最多鍍層檢測(cè)可達(dá)5層；鍍層分析精度為0.001μm。

超大可移動(dòng)全自動(dòng)樣品平臺(tái)620*525 (長(zhǎng)*寬)，樣品臺(tái)移動(dòng)距離前后左右各100mm；最大樣品高度35mm。

激光定位和自動(dòng)多點(diǎn)測(cè)量功能；

可檢測(cè)固體、液體、粉末狀態(tài)材料；

運(yùn)行及維護(hù)成本低、無(wú)易損易耗品，對(duì)使用環(huán)境相對(duì)要求低；

可進(jìn)行未知標(biāo)樣掃描、無(wú)標(biāo)樣定性，半定量分析；

操作簡(jiǎn)單、易學(xué)易懂、精準(zhǔn)無(wú)損、高品質(zhì)、高性能、高穩(wěn)定性，快速出檢測(cè)結(jié)果（10-30秒）依配置而定；

可針對(duì)客戶(hù)個(gè)性化要求量身定做輔助分析配置硬件；

軟件升級(jí)；

無(wú)損檢測(cè)，一次性購(gòu)買(mǎi)標(biāo)樣可使用；

使用安心無(wú)憂，售后服務(wù)響應(yīng)時(shí)間24H以?xún)?nèi)，提供保姆式服務(wù)；

可以遠(yuǎn)程操作，解決客戶(hù)使用中的后顧之憂。

可進(jìn)行RoHS檢測(cè)（選配功能），應(yīng)對(duì)新版中華人民共和國(guó)RoHS檢測(cè)要求，歐盟及北美RoHS檢測(cè)等要求標(biāo)準(zhǔn)，精確的測(cè)試RoHS指令中的鉛、汞、鎘、鉻、鋇、銻、硒、砷等重金屬，測(cè)試無(wú)鹵素指令中的溴、氯等有害元素。亦可對(duì)成分進(jìn)行分析。

（二）產(chǎn)品特征

高性能高精度X熒光光譜儀（XRF）

計(jì)算機(jī) / MCA(多通道分析儀)

2048通道逐次近似計(jì)算法ADC（模擬數(shù)字轉(zhuǎn)換器）

Multi Ray. 運(yùn)用基本參數(shù)（FP）軟件，通過(guò)簡(jiǎn)單的三步進(jìn)行無(wú)標(biāo)樣標(biāo)定，使用基礎(chǔ)參數(shù)計(jì)算方法，對(duì)樣品進(jìn)行精確的鍍層厚度分析，可對(duì)鍍液進(jìn)行定量分析。

可以增加RoHS檢測(cè)功能

MTFFP (多層薄膜基本參數(shù)法) 模塊進(jìn)行鍍層厚度及全元素分析

勵(lì)磁模式 50987.1 DIN / ISO 3497-A1

吸收模式 50987.1 DIN / ISO 3497-A2

線性模式進(jìn)行薄鍍層厚度測(cè)量

相對(duì)（比）模式  無(wú)焦點(diǎn)測(cè)量 DIN 50987.3.3/ ISO 3497

多鍍層厚度同時(shí)測(cè)量

單鍍層應(yīng)用 [如：Cu/ABS等]

雙鍍層應(yīng)用 [如：Ag/Pd/Zn, Au/Ni/Cu等]

三鍍層應(yīng)用 [如：Au/Ni-P/Cu/Brass等]

四鍍層應(yīng)用 [如：Cr/Ni/Cu/Zn/SnPb等]

合金鍍層應(yīng) [如：Sn-Ni/ABS  Pd-Ni/Cu/ABS等]

Smart-Ray. 快速、簡(jiǎn)單的定性分析的軟件模塊。可同時(shí)分析20種元素。半定量分析頻譜比較、減法運(yùn)算和配給。

Smart-Ray. 金屬行業(yè)精確定量分析軟件?？梢淮涡苑治?5種元素。最小二乘法計(jì)算峰值反卷積。采用盧卡斯-圖思計(jì)算方法進(jìn)行矩陣校正及內(nèi)部元素作用分析。金屬分析精度可達(dá)+ /-0.02%，貴金屬（8-24 Karat) 分析精度可達(dá)+ /-0.05kt

Smart-Ray. 對(duì)鍍液進(jìn)行分析。采用不同的數(shù)學(xué)計(jì)算方法對(duì)鍍液中的金屬離子進(jìn)行測(cè)定。含全元素、內(nèi)部元素、矩陣校正模塊。

Multi-Ray, Smart-Ray. WINDOWS7軟件操作系統(tǒng)

完整的統(tǒng)計(jì)函數(shù)均值、 標(biāo)準(zhǔn)差、 低/高讀數(shù)，趨勢(shì)線，Cp 和 Cpk 因素等

自動(dòng)移動(dòng)平臺(tái)，用戶(hù)使用預(yù)先設(shè)定好的程序進(jìn)行自動(dòng)樣品測(cè)量。最大測(cè)量點(diǎn)數(shù)量 = 每9999 每個(gè)階段文件。每個(gè)階段的文件有最多 25 個(gè)不同應(yīng)用程序。特殊工具如"線掃描"和"格柵"。每個(gè)階段文件包含*統(tǒng)計(jì)軟件包。包括自動(dòng)對(duì)焦功能、方便加載函數(shù)、瞄準(zhǔn)樣品和拍攝、激光定位和自動(dòng)多點(diǎn)測(cè)量功能。

X射線管：高穩(wěn)定性X光光管，使用壽命（工作時(shí)間>18,000小時(shí)）

微焦點(diǎn)x射線管、鉬、鎢、銠鈀可選(高配微焦鉬靶）

鈹窗口， 光斑尺寸75um，油絕緣，氣冷式，輻射安全電子管屏蔽。

50kV，1mA。高壓和電流設(shè)定為應(yīng)用程序提供良好性能。

探測(cè)器：SDD 探測(cè)器

能量分辨率：125±5eV

濾光片/可選

初級(jí)濾光片：Al濾光片，自動(dòng)切換

多個(gè)準(zhǔn)直器：客戶(hù)可選準(zhǔn)直器尺寸或定制特殊尺寸準(zhǔn)直器。

(0.2/0.3/0.5/1/4/4mm)

樣品點(diǎn)大小：最小為準(zhǔn)直器大小的1.5倍

平臺(tái)：軟件程序控制步進(jìn)式電機(jī)驅(qū)動(dòng)X-Y軸移動(dòng)大樣品平臺(tái)。
激光定位、簡(jiǎn)易荷載最大負(fù)載量為5公斤
軟件控制程序進(jìn)行持續(xù)性自動(dòng)測(cè)量

樣品定位：顯示屏上顯示樣品鎖定、簡(jiǎn)易荷載、激光定位及拍照功能

6. 分析譜線：

- 2048通道逐次近似計(jì)算法ADC（模擬數(shù)字轉(zhuǎn)換）

- 基點(diǎn)改正（基線本底校正）

- 密度校正

- Multi-Ray軟件包含元素ROI及測(cè)量讀數(shù)自動(dòng)顯示

7．視頻系統(tǒng)：高分辨率CCD攝像頭、彩色視頻系統(tǒng)

- 觀察范圍：3mm x 3mm

- 放大倍數(shù)：40X

- 照明方法：上照式

- 軟件控制取得高真圖像

8. 檢測(cè)厚度（正常指標(biāo)）：

- 原子序數(shù) 22 - 24 : 6 – 1000 微英寸

- 原子序數(shù) 25 - 40 : 4 – 1200 微英寸

- 原子序數(shù) 41 - 51 : 6 – 3000 微英寸

- 原子序數(shù) 52 - 82 : 2 – 500 微英寸

9. 計(jì)算機(jī)、打印機(jī)（贈(zèng)送）

含計(jì)算機(jī)、顯示器、打印機(jī)、鍵盤(pán)、鼠標(biāo)

含Windows XP/Win 7軟件

Multi-Ray鍍層分析軟件

光譜儀軟件功能

1) 軟件應(yīng)用
- 單鍍層測(cè)量
- 線性層測(cè)量，如：薄膜測(cè)量
- 雙鍍層測(cè)量
- 針對(duì)合金可同時(shí)進(jìn)行鍍層厚度和元素分析
- 三鍍層測(cè)量。
- 無(wú)電鍍鎳測(cè)量
- 電鍍?nèi)芤簻y(cè)量
- 吸收模式的應(yīng)用 DIN50987.1/ ISO3497-A2

   - 勵(lì)磁模式的應(yīng)用DIN50987.1/ ISO3497-A1
- 基本參數(shù)法可以滿足所有應(yīng)用領(lǐng)域的測(cè)量

2) 軟件標(biāo)定
- 自動(dòng)標(biāo)定曲線進(jìn)行多層分析

- 使用無(wú)標(biāo)樣基本參數(shù)計(jì)算方法

- 使用標(biāo)樣進(jìn)行多點(diǎn)重復(fù)標(biāo)定

- 標(biāo)定曲線顯示參數(shù)及自動(dòng)調(diào)整功能

3) 軟件校正功能：
- 基點(diǎn)校正（基線本底校正）

- 多材料基點(diǎn)校正，如：不銹鋼，黃銅，青銅等

- 密度校正

4) 軟件測(cè)量功能：
   - 快速開(kāi)始測(cè)量

- 快速測(cè)量過(guò)程

- 自動(dòng)測(cè)量條件設(shè)定（光管電流，濾光片，ROI）

5) 自動(dòng)測(cè)量功能（軟件平臺(tái)）

- 同模式重復(fù)功能（可實(shí)現(xiàn)多點(diǎn)自動(dòng)檢測(cè)）

- 確認(rèn)測(cè)量位置 (具有圖形顯示功能)

- 測(cè)量開(kāi)始點(diǎn)設(shè)定功能（每個(gè)文件中存儲(chǔ)原始數(shù)據(jù)）

- 測(cè)量開(kāi)始點(diǎn)存儲(chǔ)功能、打印數(shù)據(jù)

- 旋轉(zhuǎn)校正功能

- TSP應(yīng)用

- 行掃描及格柵功能

6) 光譜測(cè)量功能

- 定性分析功能 （KLM 標(biāo)記方法）

- 每個(gè)能量/通道元素ROI光標(biāo)

- 光譜文件下載、刪除、保存、比較功能

- 光譜比較顯示功能：兩級(jí)顯示/疊加顯示/減法

- 標(biāo)度擴(kuò)充、縮小功能（強(qiáng)度、能量）

7） 數(shù)據(jù)處理功能

- 監(jiān)測(cè)統(tǒng)計(jì)值： 平均值、 標(biāo)準(zhǔn)偏差、 最大值。

- 最小值、測(cè)量范圍，N 編號(hào)、 Cp、 Cpk，

- 獨(dú)立曲線顯示測(cè)量結(jié)果。

- 自動(dòng)優(yōu)化曲線數(shù)值、數(shù)據(jù)控件

8）其他功能

- 系統(tǒng)自校正取決于儀器條件和操作環(huán)境

- 獨(dú)立操作控制平臺(tái)

- 視頻參數(shù)調(diào)整

- 儀器使用單根USB數(shù)據(jù)總線與外設(shè)連接

- Multi-Ray、Smart-Ray自動(dòng)輸出檢測(cè)報(bào)告（HTML，Excel）

- 屏幕捕獲顯示監(jiān)視器、樣本圖片、曲線等.......

- 數(shù)據(jù)庫(kù)檢查程序

- 鍍層厚度測(cè)量程序保護(hù)。

儀器維修和調(diào)整功能

- 自動(dòng)校準(zhǔn)功能；

- 優(yōu)化系統(tǒng)取決儀器條件和操作室環(huán)境；

- 自動(dòng)校準(zhǔn)過(guò)程中值增加、偏置量、強(qiáng)度、探測(cè)器分辨率，迭代法取決于峰位置、 CPS、主X射線強(qiáng)度、輸入電壓、操作環(huán)境。

pcb電路板鍍金銀鎳檢測(cè)儀