10月21日-22日，“2014年三菱電機功率模塊技術研討會”在武漢、深圳兩地順利舉行，此次會議共吸引了300多名業(yè)內(nèi)專家及工程師前來參與交流，也受到功率模塊應用行業(yè)同仁的大力支持。

大中國區(qū)三菱電機半導體總四個所大亮在開幕致辭中表示，非常感謝大家一直以來對三菱電機半導體產(chǎn)品的支持，三菱電機一貫以提高終端產(chǎn)品的*品質(zhì)為己任。我們的IGBT、IPM廣泛應用于通用變頻器、伺服驅動器、工業(yè)電源、醫(yī)療儀器等領域；高壓IGBT、高壓智能功率模塊（HV-IPM）充分“活躍”在各國的高速鐵路和城市軌道交通領域；在風力發(fā)電、太陽能發(fā)電和電動汽車領域，三菱電機的功率模塊也被大量采用。我們向大家承諾，三菱電機愿盡其所能，為中國的電力電子產(chǎn)業(yè)提供、zui的功率半導體產(chǎn)品, 協(xié)助中國建設“資源節(jié)約型社會”和“環(huán)境友好型社會”。

此外，此次研討會特別邀請到了清華大學電機系教授、博士生導師、IEEE北京分會主席趙爭鳴教授做主題演講。趙教授發(fā)表了題為“現(xiàn)代電力電子與電機集成系統(tǒng)”的報告，報告介紹了現(xiàn)代電力傳動的主要特征，回顧了電子電機和電力電子變流器的發(fā)展歷程，指出電力電子與電機集成系統(tǒng)的應用將是未來發(fā)展技術趨勢。電力電子和電機集成系統(tǒng)不是一個簡單的軟硬件結合，需要將電力電子、電機及其控制有機地結合起來，以使系統(tǒng)安全可靠、經(jīng)濟運行。隨著電力電子技術的發(fā)展，電力電子與電機集成系統(tǒng)的應用正逐步走向商業(yè)化。上已形成初步規(guī)模的應用產(chǎn)業(yè)，我國也正在把它作為中小型電機行業(yè)和電力傳動行業(yè)新的增長點。電力電子和電機集成系統(tǒng)將朝著兩方面的趨勢發(fā)展，一方面加速電機與電力電子變換器*結合，挖掘傳統(tǒng)電機的潛力和研究新的交流電機結構和運行方式；另一方面則是加速電力傳動系統(tǒng)與信息技術的結合，而使整個系統(tǒng)更趨智能化和信息化。演講結束后，趙教授對在場專家及工程師的熱烈提問進行了詳細解答。

隨后，來自三菱電機株式會社功率器件制作所的市村徹為大家做了三菱功率模塊的整體介紹，還重點介紹了第6.1代和第7代IGBT模塊新品。三菱電機正在推廣的第6.1代IGBT模塊，采用第6代CSTBT^TM芯片技術，具有低損耗、允許175℃瞬態(tài)結溫、低柵極電容、高絕緣耐壓的優(yōu)點，非常適用于變頻器、伺服驅動器、UPS、電焊機等領域。即將推出的第7代IGBT模塊，將通過提升功率循環(huán)次數(shù)和降低內(nèi)部雜散電感進一步改善應用可靠性。

三菱電機的現(xiàn)地資深工程師還向大家介紹了三菱功率模塊的其他產(chǎn)品，包括三電平逆變器用 IGBT模塊；家電和工業(yè)用DIPIPM^TM模塊；鐵路牽引和電力系統(tǒng)用R系列和X系列HVIGBT；J系列和J1系列汽車用IGBT模塊；新能源發(fā)電用New MPD模塊；第5代智能功率模塊（包括L1/V1/G1/G2系列IPM），新型SiC功率模塊。此外，三菱電機的工程師還現(xiàn)場演示了如何正確使用功耗仿真軟件。

研討會現(xiàn)場，部分與會專家和工程師還就自己感興趣的技術問題與三菱電機的工程師展開深入的交流和討論。

整場研討會終于在熱烈的氣氛下于深圳圓滿落幕，兩天的互動和交流讓與會者更加深入地了解了三菱電機的產(chǎn)品，也是三菱電機了解用戶需求和反饋的良好契機。往后，三菱電機半導體還會在全國各大城市開展此類技術研討會，并且通過“三菱電機半導體”公用平臺及時傳遞給大家的技術信息及動態(tài)。