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橋式整流模塊MDS1000的產(chǎn)品特點：（1）采用進口方形芯片、高級芯片支撐板，經(jīng)特殊燒結(jié)工藝，保證焊接層無空洞，使用更可靠。 （2）采用DCB板及其它高級導(dǎo)熱絕...

橋式整流模塊MDS420的產(chǎn)品特點：（1）采用進口方形芯片、高級芯片支撐板，經(jīng)特殊燒結(jié)工藝，保證焊接層無空洞，使用更可靠。 （2）采用DCB板及其它高級導(dǎo)熱絕緣...

橋式整流模塊MDS230的主要用途：廣泛應(yīng)用于電解、電鍍、勵磁及各種直流用電場合。

橋式整流模塊MDS180的產(chǎn)品特點：（1）采用進口方形芯片、高級芯片支撐板，經(jīng)特殊燒結(jié)工藝，保證焊接層無空洞，使用更可靠。 （2）采用DCB板及其它高級導(dǎo)熱絕緣...

橋式整流模塊的產(chǎn)品特點：（1）采用進口方形芯片、高級芯片支撐板，經(jīng)特殊燒結(jié)工藝，保證焊接層無空洞，使用更可靠。 （2）采用DCB板及其它高級導(dǎo)熱絕緣材料，導(dǎo)熱性...

橋式整流模塊MDS150的產(chǎn)品特點：（1）采用進口方形芯片、高級芯片支撐板，經(jīng)特殊燒結(jié)工藝，保證焊接層無空洞，使用更可靠。 （2）采用DCB板及其它高級導(dǎo)熱絕緣...

橋式整流模塊MDQ1000的產(chǎn)品特點：（1）采用進口方形芯片、高級芯片支撐板，經(jīng)特殊燒結(jié)工藝，保證焊接層無空洞，使用更可靠。 （2）采用DCB板及其它高級導(dǎo)熱絕...

橋式整流模塊MDQ160的產(chǎn)品特點：（1）采用進口方形芯片、高級芯片支撐板，經(jīng)特殊燒結(jié)工藝，保證焊接層無空洞，使用更可靠。 （2）采用DCB板及其它高級導(dǎo)熱絕緣...

橋式整流模塊MDS2000的主要用途：廣泛應(yīng)用于電解、電鍍、勵磁及各種直流用電場合。

橋式整流模塊的主要用途：廣泛應(yīng)用于電解、電鍍、勵磁及各種直流用電場合。

橋式整流模塊MDQ450的產(chǎn)品特點：（1）采用進口方形芯片、高級芯片支撐板，經(jīng)特殊燒結(jié)工藝，保證焊接層無空洞，使用更可靠。 （2）采用DCB板及其它高級導(dǎo)熱絕緣...

橋式整流模塊MDS75的產(chǎn)品特點：（1）采用進口方形芯片、高級芯片支撐板，經(jīng)特殊燒結(jié)工藝，保證焊接層無空洞，使用更可靠。 （2）采用DCB板及其它高級導(dǎo)熱絕緣材...

橋式整流模塊MDS120的產(chǎn)品特點：（1）采用進口方形芯片、高級芯片支撐板，經(jīng)特殊燒結(jié)工藝，保證焊接層無空洞，使用更可靠。 （2）采用DCB板及其它高級導(dǎo)熱絕緣...

橋式整流模塊的主要用途：廣泛應(yīng)用于電解、電鍍、勵磁及各種直流用電場合。

固態(tài)繼電器MDQ120的基本特點：（1）過零觸發(fā)?？刂齐娫措妷悍秶鷮挘?-32VDC）。 （2）采用進口方形芯片、高級芯片支撐板，經(jīng)特殊焊接工藝，保證焊接層無空...

橋式整流模塊MDS200的產(chǎn)品特點：（1）采用進口方形芯片、高級芯片支撐板，經(jīng)特殊燒結(jié)工藝，保證焊接層無空洞，使用更可靠。 （2）采用DCB板及其它高級導(dǎo)熱絕緣...

橋式整流模塊MDQ300的產(chǎn)品特點：（1）采用進口方形芯片、高級芯片支撐板，經(jīng)特殊燒結(jié)工藝，保證焊接層無空洞，使用更可靠。 （2）采用DCB板及其它高級導(dǎo)熱絕緣...

橋式整流模塊MDS320的產(chǎn)品特點：（1）采用進口方形芯片、高級芯片支撐板，經(jīng)特殊燒結(jié)工藝，保證焊接層無空洞，使用更可靠。 （2）采用DCB板及其它高級導(dǎo)熱絕緣...

橋式整流模塊MDS500的產(chǎn)品特點：（1）采用進口方形芯片、高級芯片支撐板，經(jīng)特殊燒結(jié)工藝，保證焊接層無空洞，使用更可靠。 （2）采用DCB板及其它高級導(dǎo)熱絕緣...

橋式整流模塊MDS650的主要用途：廣泛應(yīng)用于電解、電鍍、勵磁及各種直流用電場合。