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瞬時(shí)加熱
? 熔化
? 軟化
? 球化點(diǎn)
? 半球化點(diǎn)
? 熔度
? 膨脹
? 接觸角
? 表面張力
? 理論粘度

全面表征材料的一次性投入
每日實(shí)驗(yàn)次數(shù)增加一倍、兩倍或三倍
分析工業(yè)燒成或瞬時(shí)燒成周期
節(jié)省樣品制備時(shí)間
Misura? HSM高溫顯微鏡是二十多年研發(fā)的成果；
經(jīng)過(guò)精心改進(jìn)和研制，不斷適應(yīng)客戶需求，其特點(diǎn)使得它們的使用有可能突破高溫顯微鏡的傳統(tǒng)界限。
Misura?高溫顯微鏡可模擬快速燒成周期或瞬時(shí)燒成周期，有助于更全面地表征所評(píng)估的材料。
它可同時(shí)分析一至四個(gè)樣品，可自動(dòng)識(shí)別。
? 各特征溫度：燒結(jié)開(kāi)始溫度、軟化溫度、球化溫度、半球化溫度、熔化溫度；
? 熔度（遵照標(biāo)準(zhǔn)）；
? 平直曲線；
? 材料燒結(jié)速率；
? 接觸角曲線；
? 樣品面積變化曲線；
? 底高比曲線；
? 膨脹效應(yīng)；
? 燃燒；
? 理論粘度；
? 高溫表面張力。