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電鍍膜厚測量儀XRF-2020L測厚儀
膜厚儀
檢測電子電鍍五金機械電鍍層膜厚儀
電鍍是金屬或其他不溶性材料做陽極,待鍍的工件做陰極
鍍層金屬的陽離子在待鍍工件表面被還原形成鍍層。
為排除其它陽離子的干擾,且使鍍層均勻、牢固,需用含鍍層金屬陽離子的溶液做電鍍液。
以保持鍍層金屬陽離子的濃度不變。電鍍的目的是在基材上鍍上金屬鍍層。
利用電解池原理在產(chǎn)品上沉積出附著良好的、但性能和基體材料不同的金屬膜厚層的技術(shù)。電鍍層比熱浸層均勻,一般都較薄,從幾個微米到幾十微米不等。通過電鍍,可以在產(chǎn)品上獲得裝飾保護性和各種功能性的膜層,還可以修復磨損和加工失誤的工件。
依各種電鍍需求還有不同的作用。如:
1.鍍銅膜厚:打底用,增進電鍍層附著能力,及抗蝕能力。(銅容易氧化,氧化后,銅綠不再導電,所以鍍銅產(chǎn)品一定要做銅保護)
2.鍍鎳膜厚:打底用或做外觀,增進抗蝕能力及耐磨能力,(其中化學鎳為現(xiàn)代工藝中耐磨能力超過鍍鉻)。
3.鍍金膜厚:改善導電接觸阻抗,增進信號傳輸。(金zui穩(wěn)定,也zui貴。)
4.鍍鈀鎳:改善導電接觸阻抗,增進信號傳輸,耐磨性高于金。
5.鍍錫鉛:增進焊接能力,快被其他替物取代(因含鉛現(xiàn)大部分改為鍍亮錫及霧錫)。
6.鍍銀膜厚:改善導電接觸阻抗,增進信號傳輸。(銀性能,容易氧化,氧化后也導電)
電鍍是利用電解的原理將導電體鋪上一層金屬的方法。
除了導電體以外,電鍍亦可用于經(jīng)過特殊處理的塑膠上。
電鍍的過程基本如下:
鍍層金屬在陽極
待鍍物質(zhì)在陰極
陰陽極以鍍上去的金屬的正離子組成的電解質(zhì)溶液相連
通以直流電的電源后,陽極的金屬會氧化(失去電子),溶液中的正離子則在陰極還原(得到電子)成原子并積聚在陰極表層。
電鍍后被電鍍物件的美觀性和電流大小有關(guān)系,電流越小,被電鍍的物件便會越美觀;反之則會出現(xiàn)一些不平整的形狀。
電鍍膜厚測量儀XRF-2020L測厚儀型號規(guī)格
XRF-2020L型:測量樣品長寬55cm,高3cm:臺面載重3kg
XRF-2020H型:測量樣品長寬55cm,高12cm:臺載重5kg
韓國微先鋒Microp XRF-2020微先鋒系列
測量鍍金、鍍鋅、鍍鈀、鍍鉻、鍍銅、鍍銀、鍍錫、鍍鎳,鍍鋅鎳合金等
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