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產(chǎn)品簡介
詳細(xì)介紹
硅晶片清洗腐蝕設(shè)備 清洗設(shè)備生產(chǎn)廠家
硅晶片清洗腐蝕設(shè)備 清洗設(shè)備生產(chǎn)廠家
產(chǎn)品信息：
廣泛用于IC生產(chǎn)及半導(dǎo)體元器件生產(chǎn)中晶片的濕法化學(xué)工藝；
有效去除晶片表面的有機(jī)物、顆粒、金屬雜質(zhì)、自然氧化層及石英、塑料等附件器皿的污染物，且不破壞晶片表面特性； 模塊化設(shè)計(jì)，可根據(jù)客戶工藝設(shè)計(jì)組合。
此設(shè)備用于1-6"（英寸）硅晶片的工藝處理濕洗過程中，去除工件表面的油污及其他有機(jī)物、除膠、去金屬離子等。
設(shè)備由五大部分組成：
1.清洗槽部分、伺服系統(tǒng)及機(jī)械臂部分、層流凈化系統(tǒng)、電氣控制系統(tǒng)、機(jī)架及整機(jī)。
2.清洗槽部分由有機(jī)溶劑槽、去離子水槽、酸槽或堿槽等組成。
3.關(guān)鍵件采用進(jìn)口件，包括氣動(dòng)閥，PFA管道，全氟循環(huán)系統(tǒng)，保證工作介質(zhì)（酸、堿）的潔凈度，避免雜質(zhì)析出。
4.工藝過程全自動(dòng)，機(jī)械手在槽間的轉(zhuǎn)換由兩套伺服系統(tǒng)控制，可存儲(chǔ)多條工藝時(shí)序，方便使用。
5.人機(jī)界面為觸摸屏，方便直觀。
除裝片和取片需人工外，其余工藝動(dòng)作均可自動(dòng)完成。
非標(biāo)準(zhǔn)化設(shè)備，所有設(shè)備參數(shù)均根據(jù)客戶的具體需求定制設(shè)計(jì)?。?請與客服聯(lián)系~~
產(chǎn)品信息：
廣泛用于IC生產(chǎn)及半導(dǎo)體元器件生產(chǎn)中晶片的濕法化學(xué)工藝；
有效去除晶片表面的有機(jī)物、顆粒、金屬雜質(zhì)、自然氧化層及石英、塑料等附件器皿的污染物，且不破壞晶片表面特性； 模塊化設(shè)計(jì)，可根據(jù)客戶工藝設(shè)計(jì)組合。
此設(shè)備用于1-6"（英寸）硅晶片的工藝處理濕洗過程中，去除工件表面的油污及其他有機(jī)物、除膠、去金屬離子等。
設(shè)備由五大部分組成：
1.清洗槽部分、伺服系統(tǒng)及機(jī)械臂部分、層流凈化系統(tǒng)、電氣控制系統(tǒng)、機(jī)架及整機(jī)。
2.清洗槽部分由有機(jī)溶劑槽、去離子水槽、酸槽或堿槽等組成。
3.關(guān)鍵件采用進(jìn)口件，包括氣動(dòng)閥，PFA管道，全氟循環(huán)系統(tǒng)，保證工作介質(zhì)（酸、堿）的潔凈度，避免雜質(zhì)析出。
4.工藝過程全自動(dòng)，機(jī)械手在槽間的轉(zhuǎn)換由兩套伺服系統(tǒng)控制，可存儲(chǔ)多條工藝時(shí)序，方便使用。
5.人機(jī)界面為觸摸屏，方便直觀。
除裝片和取片需人工外，其余工藝動(dòng)作均可自動(dòng)完成。
非標(biāo)準(zhǔn)化設(shè)備，所有設(shè)備參數(shù)均根據(jù)客戶的具體需求定制設(shè)計(jì)?。?請與客服聯(lián)系~~