八異丁基籠狀聚倍半硅氧烷 齊岳提供
摘要:采用分子力學(xué)及分子動(dòng)力學(xué)方 法,構(gòu)建了質(zhì)量百分比分別為0 wt%,3.06 wt%,6.56 wt%,10.13wt%,12.11 wt%,15.36 wt%和19.87 wt%共7種TSP-POSS雜化聚氨酯的分子結(jié)構(gòu)模型,通過對(duì)均方位移,徑向分布函數(shù),XRD衍射圖譜的分析,在分子水平上研究了半籠型TSP- POSS的引入對(duì)聚氨酯分子鏈結(jié)構(gòu)及熱性能的影響.結(jié)果表明,當(dāng)TSP-POSS含量低于12.11 wt%時(shí),隨著TSP-POSS質(zhì)量分?jǐn)?shù)的增加,分子鏈之間的平均距離增大,分子間相互作用減小,聚合物分子鏈的運(yùn)動(dòng)性;當(dāng)TSP-POSS含量高于 12.11 wt%時(shí),TSP-POSS自身會(huì)團(tuán)聚成晶簇,降低了聚合物分子鏈的運(yùn)動(dòng)能力并由無定形聚集狀態(tài)轉(zhuǎn)變?yōu)閷訝畎虢Y(jié)晶結(jié)構(gòu).通過對(duì)7種體系的體積-溫度函數(shù)分 析,證明TSP-POSS的引入在程度上能聚氨酯雜化材料的玻璃化轉(zhuǎn)變溫度,在程度上其熱穩(wěn)定性.
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