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貨物所在地：廣東深圳市
更新時(shí)間：2024-10-08 21:00:07
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應(yīng)用領(lǐng)域:
iEDX-150WT鍍層測厚儀應(yīng)用于PCB鍍層厚度測量分析、金屬電鍍鍍層分析、電鍍膜厚分析等鍍層領(lǐng)域
技術(shù)指標(biāo)：
多鍍層，1～5層
測試精度：0.001 μm
元素分析范圍從鋁(Al)到鈾(U)
測量時(shí)間：10~30秒
SDD探測器，能量分辨率為125±5eV
探測器Be窗0.5mil（12.7μm）
微焦X射線管50KV/1mA，鉬、鎢、銠靶
6個(gè)準(zhǔn)直器及多個(gè)濾光片自動切換
XYZ三維移動平臺，大荷載為5公斤
高清CCD攝像頭，精確監(jiān)控位置
多變量非線性去卷積曲線擬合
高性能FP/MLSQ分析
儀器尺寸 620×612×525 mm
平臺移動范圍 110(X)x110(Y)x5mm
圖譜界面：
軟件支持無標(biāo)樣分析
超大分析平臺
可自動連續(xù)多點(diǎn)分析
集成了鍍層分析界面和合金成分分析界面
采用*的多種光譜擬合分析處理技術(shù)
分析報(bào)告結(jié)果
直接打印分析報(bào)告
報(bào)告可轉(zhuǎn)換為PDF，EXCEL格式
樣品分析圖譜：
測試結(jié)果界面：
(空格分隔,最多3個(gè),單個(gè)標(biāo)簽最多10個(gè)字符)
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