詳細(xì)介紹
庫(kù)伯勒kubler傳感器在封裝中直接安裝裸芯片的方法仍將在那些不能采用通用低成本方法的領(lǐng)域中得到廣泛應(yīng)用。多芯片模塊常用的低成本方法可在許多相對(duì)安全的環(huán)境中廣泛使用。侵蝕性環(huán)境如生物-醫(yī)學(xué)移植器件應(yīng)用似乎更青睞于玻璃封裝的方法,因?yàn)椴AХ庋b具有良好的密封性能、生物兼容性和絕緣性,允許在無(wú)線通訊中使用天線,但至今這種封裝只用于特殊器件,因此必須開(kāi)發(fā)出更通用、成本更低的方法用于生物醫(yī)學(xué)領(lǐng)域。如果在實(shí)際貼合之前用熱處理的方法去除玻璃種的氣泡,庫(kù)伯勒kubler傳感器就可形成密封性能*的高真空腔。晶片-晶片貼合的其他選擇還包括采用粘結(jié)劑和易熔方法等。貼合期間在接觸點(diǎn)上施加壓力還可實(shí)現(xiàn)晶片之間的電互連。
庫(kù)伯勒kubler傳感器當(dāng)應(yīng)用對(duì)封裝沒(méi)有額外的要求和限制時(shí)可采用一下比較通用的方法:板上芯片方法:采用這種方法時(shí),先將芯片安裝到PCB或其他載體上,隨后精確分布保護(hù)材料,當(dāng)有敞開(kāi)的進(jìn)出通路通向有源芯片區(qū)時(shí)可使鍵合引線與芯片得到充分保。由于這一技術(shù)沿用了標(biāo)準(zhǔn)的電子封裝方法,因此是一項(xiàng)比較成熟且成本較低的技術(shù)。預(yù)成型封裝,如金屬、陶瓷、玻璃和(預(yù)模壓)塑料封裝等技術(shù)是普遍采用的封裝技術(shù)。這種方法的普及主要得益于它的簡(jiǎn)便和易操作等特點(diǎn)。庫(kù)伯勒kubler傳感器允許使用標(biāo)準(zhǔn)的芯片貼合和引線鍵合工藝。盡管如此,預(yù)成型封裝的制作成本仍教較高,因而限制了它在大規(guī)模、低成本傳感器制作中的廣泛應(yīng)用。
庫(kù)伯勒kubler傳感器先在表面上貼一層介質(zhì)箔,在鍵合通路商開(kāi)出窗口,然后淀積互連線,zui后將窗口開(kāi)至有源傳感器的制動(dòng)器區(qū)。這種方法的不足是,其窗口時(shí)采用激光燒蝕制成的,因此制作成本較高,而且在介質(zhì)箔鍵合器件很容易對(duì)微機(jī)械機(jī)構(gòu)造成損傷,因此隨著其他高性能、低制作成本技術(shù)的不斷出現(xiàn),將來(lái)會(huì)逐步淘汰這一方法。庫(kù)伯勒kubler傳感器保護(hù)涂層、晶片鍵合、晶片電鍍及其他晶片級(jí)工藝zui近不斷取得新的進(jìn)展,這些進(jìn)步極大地促進(jìn)了全晶片級(jí)封裝概念的形成。因此,國(guó)外有許多機(jī)構(gòu)和公司都在從事該技術(shù)的研究,然而微系統(tǒng)全晶片封裝方法并不像標(biāo)準(zhǔn)的電子封裝那么簡(jiǎn)單和直接,通常要取決于許多因素,庫(kù)伯勒kubler傳感器如貼合點(diǎn)上焊點(diǎn)的生長(zhǎng)和淀積,隨后在印制電路板上安裝的倒裝芯片及模壓混合物的表面精飾等。目前國(guó)外已開(kāi)發(fā)出尤其適合多引線數(shù)電子電路應(yīng)用的各種芯片尺寸的封裝技術(shù),如管殼封裝和微型球柵陣列封裝等。大多數(shù)庫(kù)伯勒kubler傳感器和制動(dòng)器件不能使用標(biāo)準(zhǔn)的倒裝芯片技術(shù),因?yàn)樗鼈儗?duì)封裝技術(shù)的要求較高。
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