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CTS-PA322T
閱讀:543 發(fā)布時間:2020-7-14CTS-PA322T相控陣全聚焦實(shí)時3D超聲成像系統(tǒng)
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相控陣全聚焦實(shí)時3D超聲成像系統(tǒng)
CTS-PA322T是我司自主研發(fā)的一款新型64通道全并行的相控陣全聚焦(TFM)實(shí)時超聲成像檢測系統(tǒng)。系統(tǒng)實(shí)時采集材料內(nèi)部的全矩陣(FMC)數(shù)據(jù),并利用基于信號處理芯片的高速硬件成像技術(shù),實(shí)現(xiàn)對金屬以及非金屬材料的高精度實(shí)時相控陣2D/3D全聚焦(TFM)成像檢測。相控陣RF 射頻元數(shù)據(jù)平臺,可直接對完整的原始數(shù)據(jù)進(jìn)行計(jì)算機(jī)處理。
- 全聚焦(TFM)重構(gòu)算法模型
依據(jù)全聚焦(TFM)重構(gòu)算法模型,利用基于信號處理芯片的高速硬件成像技術(shù),實(shí)時地計(jì)算出全聚焦(TFM)圖像結(jié)果,圖像刷新率可達(dá)50fps。 - 64個全并行的相控陣硬件通道
具有64個全并行的相控陣硬件通道,可實(shí)時采集多達(dá)4096條A型波的原始全矩陣(FMC)數(shù)據(jù),大采樣深度可達(dá)2m。 - 實(shí)時全聚焦(TFM)成像檢測
支持航空航天復(fù)合材料、高鐵線路對接焊縫、電力機(jī)車輪輞輪軸、風(fēng)電葉片螺栓以及厚壁對接焊縫多種材料的快速成像檢測。 - 一次縱波全聚焦(TFM)模塊
基于一維線陣探頭,實(shí)現(xiàn)對被檢測材料母材的2D實(shí)時全聚焦(TFM)成像檢測。 - 3D縱波全聚焦(TFM)
基于二維面陣探頭,實(shí)現(xiàn)對被檢測材料的母材的3D實(shí)時全聚焦(TFM)成像檢測。 - 快速C掃描成像
基于2D全聚焦(TFM)結(jié)合編碼器定位,可對被檢測材料實(shí)現(xiàn)快速C掃描成像。 - 3D橫波全聚焦(TFM)模塊
基于二維面陣探頭,配套相應(yīng)楔塊,可對焊縫區(qū)域?qū)崿F(xiàn)實(shí)時檢測,形成立體的3D圖形顯示;3D-TFM結(jié)合編碼器可以對焊縫區(qū)域形成直觀通透的4D檢測圖像。 - 多種3D-TFM模式
焊縫、鑄件、鍛件多種TFM解決方案;中厚壁奧氏體不銹鋼焊縫RT檢測理想取代方案。 - 實(shí)時4D檢測
3D-TFM 結(jié)合編碼器形成實(shí)時4D檢測圖像,掃查速度高達(dá)100mm/s以上。 - 異形工件全聚焦(TFM)檢測
針對不同被檢工件,自定義全聚焦模型,能夠?qū)崿F(xiàn)各種異型材料例如有機(jī)玻璃球殼、陶瓷等工件的有效全聚焦(TFM)檢測。 - 原始數(shù)據(jù)存儲及生成報(bào)表
系統(tǒng)提供原始全矩陣數(shù)據(jù)存儲及檢測結(jié)果保存,缺陷定位定量分析等功能,可根據(jù)用戶所需報(bào)表格式提供檢測報(bào)告。