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   隨著液態(tài)molding工藝的進步，越來越多的小間距LED封裝企業(yè)青睞于液態(tài)molding封裝方式。針對目前市場上一些小尺寸LED的封裝工藝，如0603、0805、1010等，由于產品尺寸小的特點，采用傳統(tǒng)的全自動點膠機已經無法完成封裝工藝。借鑒于半導體領域Molding封裝模式，但傳統(tǒng)molding多數(shù)用環(huán)氧固態(tài)膠餅做材料，應用在光電Led行業(yè)的產品光衰大且易黃變，低溫保存條件高，制作膠餅工藝復雜，成本也高。針對這個技術難題，阿萊思斯推出了液態(tài)Molding解決方案：傳統(tǒng)壓模設備+液態(tài)膠水(DIY)+液態(tài)膠量控制系統(tǒng)。

       液體Molding解決方案生產流程：

1. 上料：模具放入軌道

2. 合模：自動合模

3. 抽真空+注膠：模具留到注膠位，開始抽真空，然后注膠，1分鐘左右，后將模具流入變軌裝置

4. 固化：變軌裝置將模具搬運到烤爐，同時旋轉180度。模具30分鐘后從烤爐后跨出來后，流入開模工位開模

5. 開模：模具由輸送線輸送至開模位1分鐘左右，速度可以調整。

6. 清模和噴脫模劑：開模完成清模

7. 下料：上模傳送到合模工位，進入下一循環(huán)。

多年來，阿萊思斯在液態(tài)Molding和全自動點膠機解決方案領域精耕細作，不斷創(chuàng)新，精益求精，一直以高標準、嚴要求全心全意服務于客戶，從內心贏得了客戶的高度認可，追求止步！