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芯片是一種小型集成電路硅片，芯片在多數(shù)設(shè)備中主要負(fù)責(zé)進(jìn)行運(yùn)算和處理工作任務(wù)，芯片在智能化設(shè)備中的應(yīng)用也是*的，所以芯片封裝是生產(chǎn)過程中一項(xiàng)重要的工作。通過特定方式將芯片底腳用膠水粘接在PCB板表面達(dá)到牢固穩(wěn)定的效果，而其中的封裝工作就需要通過精密點(diǎn)膠機(jī)來完成了。

精密點(diǎn)膠機(jī)是多數(shù)制造行業(yè)中都需要用到的一款點(diǎn)膠設(shè)備，通過對膠水進(jìn)行掌控使其能均勻地涂覆在各種產(chǎn)品的表面來達(dá)到需要的效果，如粘接、封裝、灌封等。芯片的結(jié)構(gòu)非常小，所以對點(diǎn)膠機(jī)設(shè)備的要求非常高，需要在點(diǎn)膠工作中均勻地涂覆在粘接表面上，不發(fā)生滴漏和溢出等問題，需要點(diǎn)膠機(jī)具備一定精度和膠量的掌控，使用精密點(diǎn)膠機(jī)完成芯片封裝工作，能地掌控出膠量和出膠精度，確保膠水能均勻地涂覆在芯片封裝處，節(jié)省了耗材并且提高了工作效率。

由于芯片封裝的市場需求量較高，封裝的質(zhì)量和效率都需要共同保證，使用不間斷工作的全自動(dòng)點(diǎn)膠機(jī)能完成這部分需求用戶的點(diǎn)膠工作，精密點(diǎn)膠機(jī)的工作平臺(tái)較大，能大限度的滿足芯片封裝工作需求，支持多種芯片封裝方式進(jìn)行工作，這是其它種類的點(diǎn)膠設(shè)備無法做到的工作優(yōu)勢，是高需求生產(chǎn)工作中的點(diǎn)膠設(shè)備。

阿萊思斯生產(chǎn)的精密點(diǎn)膠機(jī)TS5000適用于底部填充、點(diǎn)紅膠、芯片包封、DAM&FILL、表面貼裝、精密涂覆、半導(dǎo)體芯片封裝等，采用直線電動(dòng)機(jī)傳功，高速高精度運(yùn)行，可選配高精密電子稱重系統(tǒng)實(shí)現(xiàn)點(diǎn)較量的自動(dòng)監(jiān)測與補(bǔ)償?shù)拈]環(huán)功能。

以上就是阿萊思斯精密點(diǎn)膠機(jī)在芯片封裝領(lǐng)域的應(yīng)用，如果您在使用全自動(dòng)點(diǎn)膠機(jī)，高速點(diǎn)膠機(jī)，精密點(diǎn)膠機(jī)中遇到任何問題都可以隨時(shí)來咨詢阿萊思斯。