湖南西門子PLC模塊代理

   西門子S7--400 PLC的CPU模塊種類有CPU 412-1、CPU 413-1/413-2 DP、CPU 414-1／414-2 DP、CPU 416-1等。CPU 412-1適用于中等性能的經(jīng)濟(jì)型中小型項目；CPU 413-1和CPU 413-2 DP適用于中等性能的較大系統(tǒng)；CPU 414-1和CPU 414-2 DP適用于中等性能，對程序規(guī)模、指令處理速度及通信要求較高的場合；CPU 416-1適用于高性能要求的復(fù)雜場合。具有集成DP接口的CPU可作為PROFIBUS DP的主站。

    S7-400 PLC的CPU模塊具有以下的共同特性。

    ①*機(jī)架與擴(kuò)展機(jī)架。S7-400有1個*機(jī)架，可擴(kuò)展21個擴(kuò)展機(jī)架。使用UR1或UR2機(jī)架的多CPU處理，多安裝4個CPU。每個*機(jī)架多使用6個IM（接口模塊），通過適配器在*機(jī)架上可以連接6塊S5模塊。

    ②功能模塊( FM)和通信處理器(CP)。功能模塊(FM)和通信處理器(CP)的塊數(shù)只受槽的數(shù)量和通信的連接數(shù)量的限制。S7-400可以與編程器和操作員面板(OP)通信，有全局?jǐn)?shù)據(jù)通信功能。在S7通信中，可以作服務(wù)器和客戶機(jī)，分別為編程器(PG)和操作員面板(OP)保留了一個連接。

    ③定時器／計數(shù)器功能。S7-400都有IEC定時器／計數(shù)器（SFB類型），每一優(yōu)先級嵌套深度為24級，在錯誤DB中附加2級。S7信令功能可以處理診斷報文。

    ④測試功能?？梢詼y試I/O，位操作，DB（數(shù)據(jù)塊），分布式I/O，定時器和計數(shù)器；可以強(qiáng)制I/O，位操作和分布式I/O。有狀態(tài)塊和單步執(zhí)行功能，調(diào)試程序時可以設(shè)置斷點。

    ⑤實時時鐘功能。CPU有后備時鐘和8個小時計數(shù)器，8個時鐘位存儲器，有日期時間同步功能，同步時在PLC內(nèi)和MPI上可以作為主站和從站。

    ⑥CPU模塊內(nèi)置*個、第二個通信接口功能。*個通信接口可以作MPI（默認(rèn)設(shè)置）和DP主站，有光電隔離。第二個通信接口可以作DP主站（默認(rèn)設(shè)置）和PtP（點對點）接口，有光隔離。

①運行速度高。CPU417-4執(zhí)行一條位操作指令、字操作指令只要18 ns。

    ②存儲器容量大。例如，CPU417-4集成電路的工作存儲器為30 MB，可以擴(kuò)展為64 MB的DE1裝載存儲器（FEPROM或RAM）。

    ③I/O擴(kuò)展功能強(qiáng)?？梢詳U(kuò)展21個機(jī)架，S7417—4多可以擴(kuò)展262 144個數(shù)字量I/O點和16 384個模擬量I/O點。

    ④有很強(qiáng)的通信功能。CPU模塊集成了多種通信接口，容易實現(xiàn)分布式結(jié)構(gòu)和冗余控制系統(tǒng)。

    ⑤診斷功能強(qiáng)。故障和中斷時間保存在FIFO（先入先出）緩沖區(qū)中。

    ⑥集成的HMI（人一機(jī)接口）服務(wù)。用戶只需要為HMI服務(wù)定義源和目的地址，系統(tǒng)會自動地傳送信息。

S7-400是具有中高檔性能的PLC，采用模塊化無風(fēng)扇設(shè)計，適用于對可靠性要求*的大型復(fù)雜的控制系統(tǒng)。S7-400采用大模塊結(jié)構(gòu)，大多數(shù)模塊的尺寸為25 mm（寬）×290 mm（高）×210 mm（深），如圖2 -23所示。

    S7-400主要由機(jī)架(RACK)、電源模塊(PS)、*處理單元(CPU)模塊、接口模塊(IM)、數(shù)字量輸入／輸出(DI/DO)模塊、模擬量輸入／輸出(AI/AO)模塊、信號模塊(SM)、功能模塊( FM)和通信處理器(CP)等部分組成，DI/DO模塊和AI/AO模塊統(tǒng)稱為信號模塊(SM)，如圖2 -24所示。S7-400的模塊都有名稱，同樣名稱的模塊根據(jù)接口名稱和功能的不同，又有不同的規(guī)格，在PLC的硬件組態(tài)中，以訂貨號為準(zhǔn)。

    S7-400提供了多種級別的CPU模塊和種類齊全的通用功能模塊，使用戶能根據(jù)需要組合成不同的系統(tǒng)。

    S7-400的模塊插座焊在機(jī)架中的總線連接板上，模塊插在模塊插座上，有不同槽數(shù)的機(jī)架供用戶選用，如果一個機(jī)架容納不下所有的模塊，可以增設(shè)一個或數(shù)個擴(kuò)展機(jī)架，各機(jī)架之間通過接口模塊和通信電纜交換信息。

    *機(jī)架必須配置CPU模塊和一個電源模塊，可以安裝除用于接收的IM（接口模塊）外的所有S7-400模塊。如果有擴(kuò)展機(jī)架，*機(jī)架和擴(kuò)展機(jī)架都需要安裝接口模塊。

    擴(kuò)展機(jī)架可以安裝除CPU、發(fā)送IM、IM463-2適配器外的所有S7-400模塊，但是電源模塊不能與IM461-1（接收IM）一起使用。

    *機(jī)架和擴(kuò)展機(jī)架通過發(fā)送IM和接收IM相連，*機(jī)架可以插入多6個發(fā)送IM，每個擴(kuò)展機(jī)架有1個接收IM，每個發(fā)送IM有2個接口，每個接口都可以接一個擴(kuò)展線路。

    集中式擴(kuò)展方式適用于小型配置或一個控制柜中的系統(tǒng)。*機(jī)架和擴(kuò)展機(jī)架的大距離為1.5 m（帶SV電源）或3m（不帶SV電源）。

    電源模塊應(yīng)安裝在機(jī)架的左邊（第1槽），有冗余功能的電源模塊是一個例外。*機(jī)架只能插入多6塊發(fā)送型的接口模塊，每個模塊有兩個接口，每個接口可以連接4個擴(kuò)展機(jī)架，多能連接21個擴(kuò)展機(jī)架。*機(jī)架中同時傳送電源的發(fā)送接口模塊（IM460-1）不能超過兩塊，IM460 -1的每個接口只能帶一個擴(kuò)展機(jī)架。

    擴(kuò)展機(jī)架中的接口模塊只能安裝在右邊的槽（第18槽或第9槽）。通信處理器CP只能安裝在編號不大于6的擴(kuò)展機(jī)架中。

  S7-300 PLC信號模塊的開關(guān)量地址由地址標(biāo)識符、地址的字節(jié)部分和位部分組成，一個字節(jié)由0～7這8位組成。地址標(biāo)識符I表示輸入，Q表示輸出，M表示位存儲器。例如，I3.2是一個數(shù)字量輸入的地址，小數(shù)點前面的3是地址的字節(jié)部分，小數(shù)點后的2表示這個輸入點是3號字節(jié)中的第2位。

    開關(guān)量除了按位尋址外，還可以按字節(jié)、字和雙字尋址。例如，輸入量I2.0~I2.7組成輸入字節(jié)IB2，B是Byte的縮寫。字節(jié)IB2和IB3組成一個輸入字IW2，W是Word的縮寫，其中的IB2為高位字節(jié)。IB2~ IB5組成一個輸入雙字ID2，D是Double Word的縮寫，其中的IB2為高位字節(jié)。以組成字和雙字的*個字節(jié)的地址作為字和雙字的地址。

    S7-300 PLC信號模塊的字節(jié)地址與模塊所在的機(jī)架號和槽號有關(guān)，位地址與信號線接在模塊上的端子位置有關(guān)。

    對于數(shù)字量模塊，從0號機(jī)架的4號槽開始，每個槽位分配4B（4個字節(jié)，等于32個I/O點）的地址，如圖2 -20所示，每個數(shù)字量I/O點占用其中的1位，如圖2-21所示。至于具體的地址是I還是0，則取決于插在槽上的是輸入模塊還是輸出模塊。例如，插在0號導(dǎo)軌4號槽位上的是開關(guān)量輸入模塊SM321: DI16，則該模塊對應(yīng)占用的地址為10.0，10.1，10.2，…，11.7，而2.0~3.7的地址就空了。插在0號導(dǎo)軌5號槽位上的是開關(guān)量輸出模塊SM322:D032，則該模塊對應(yīng)占用的地址為Q4.0~Q7.7。

    S7-300 PLC多可能有32個數(shù)字量模塊，共占用32 x4 B=128 B。數(shù)字量I/O模塊內(nèi)小的位地址（如10.0）對應(yīng)的端子位置高，大的位地址（如16點輸入模塊的11.7）對應(yīng)的端子位置低。

    數(shù)字量I/O模塊內(nèi)低的位地址（如10.0）對應(yīng)的端子的位置高，高的位地址（如16點輸入模塊的11.7）對應(yīng)的端子的位置低。   在S7-400PLC采用了標(biāo)準(zhǔn)的模塊式結(jié)構(gòu)，PLC的各組成模塊均安裝于布置有連接總線的安裝機(jī)架上，組成了單元式結(jié)構(gòu)；其中，安裝了CPU模塊的單元稱為*單元，擴(kuò)展部分稱為擴(kuò)展單元。

    *單元由*機(jī)架、電源模塊、CPU模塊、I/O模塊、功能模塊、通信處理器模塊、擴(kuò)展接口模塊等組成；擴(kuò)展單元由擴(kuò)展機(jī)架、I/O模塊、功能模塊、通信處理器模塊、電源模塊、擴(kuò)展接口模塊等組成。

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