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全自動(dòng)三離子束拋光切割儀 EM TIC 3X
幾乎任何材質(zhì)樣品都可獲得高質(zhì)量截面，在沒有任何變形或損傷的情況下揭開樣品內(nèi)部最真實(shí)結(jié)構(gòu)信息，在使用徠卡EM TIC3X之前，這類工作從未變得如此之簡(jiǎn)單。
徠卡EM TIC 3X三離子束切割儀適宜處理軟/硬復(fù)合、帶有孔縫結(jié)構(gòu)、熱敏感性、脆性及非均質(zhì)樣品，獲得樣品截面，從而進(jìn)行掃描電子顯微鏡（SEM），微區(qū)分析（EDS，WDS，Auger，EBSD）及原子力顯微鏡或掃描探針顯微鏡(AFM，SPM)檢測(cè)。
三離子束（分別獨(dú)立控制），冷凍樣品臺(tái)及多樣品臺(tái)，確保離子束對(duì)樣品處理高效，切割區(qū)域?qū)捛疑?，從而獲得高質(zhì)量截面切割結(jié)果。
全自動(dòng)三離子束拋光切割儀 EM TIC 3X
為您帶來(lái)的優(yōu)勢(shì)
性能*的三離子束系統(tǒng)，可獲得佳的截面處理質(zhì)量，并可高效獲得寬且深的切割區(qū)域，大大降低工作時(shí)間。并可實(shí)現(xiàn)在一次處理過程中最多處理3個(gè)樣品。因此對(duì)有高通量需求的實(shí)驗(yàn)室，徠卡EM TIC 3X是佳解決方案。 | 樣品托多種多樣的樣品托，適合于各類尺寸樣品。 |
可裝配系統(tǒng)根據(jù)您的樣品制備需要，可以有針對(duì)性地在徠卡EM TIC 3X上裝配一體化設(shè)計(jì)樣品臺(tái)－標(biāo)準(zhǔn)樣品臺(tái)，多樣品臺(tái)或冷凍樣品臺(tái)。 | 樣品TOPO結(jié)構(gòu)清晰可見除了剖面切割，使用同一樣品托還可對(duì)樣品進(jìn)行清潔及增強(qiáng)襯度的功能。 |
冷凍樣品臺(tái)針對(duì)溫度敏感型樣品如橡膠或水溶性高分子聚合纖維等，可以使用冷凍樣品臺(tái)對(duì)樣品進(jìn)行低溫下處理，獲得高質(zhì)量處理結(jié)果。樣品托和擋板的溫度都可達(dá)到-150° C。
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