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了解頂空殘氧儀，先從其特點(diǎn)和應(yīng)用開始
頂空殘氧儀是一款基于熒光淬滅檢測原理的-緊湊小巧的氧分析儀，通過PC 操作。具備非侵入式留樣管理和侵入式(熒光探針)兩種檢測模式，適用于各種制藥應(yīng)用的頂空殘氧和溶解氧分析。具備0和0-10%雙量程檢測范圍，可以有效提高測試精度和靈敏度。
頂空殘氧儀的應(yīng)用范圍：包括即食食品包裝、 奶粉包裝、面包、肉類包裝、 醫(yī)藥包裝及相關(guān)產(chǎn)品、氣調(diào)包裝、活性包裝、防腐包裝、奶酪、咖啡、果汁及碳酸飲料、農(nóng)副產(chǎn)品包裝等(注：奶粉行業(yè)的殘氧分析至關(guān)重要)。
頂空殘氧儀的性能特點(diǎn)：
便攜式主機(jī)，可適配非接觸式測氧貼片、小型氧探
針、微型氧傳感器、測氧流通管
溫度、壓力和鹽分補(bǔ)償
主機(jī)輕便，外殼耐磨，重量只有 128 g
能耗低，USB 供電
新 PreSens Measurement Studio 2 軟件，同時(shí)控制多個(gè)設(shè)備
測量范圍：0- O2(標(biāo)準(zhǔn)范圍傳感器 PSt7)
小0.4mm熒光探針可輕松穿刺包裝
光學(xué)原理，非取樣分析方式，僅需0.1ml樣氣
經(jīng)濟(jì)實(shí)用型設(shè)備
適用于小頂空、負(fù)壓條件下測試
使用熒光貼片可實(shí)現(xiàn)無損檢測，用于長期留樣管理
PC操作 方便打印
傳感器免維護(hù)、長期使用