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埃幸與碧彩無底紙貼標新技術cleancut®緊密合作
埃幸與碧彩無底紙貼標新技術cleancut®緊密合作。CleanCut® 無底紙標簽解決方案現已加入碧彩家族，將為環(huán)形貼標和三面貼標領域帶去革新技術。不再高頻次更換標簽紙、不再高人力處理作廢底紙。
?GLM-Ievo + CleanCut®!!!
GLM-Ievo 系統(tǒng)，碧彩明星產品，奠定行業(yè)標準，在稱重計價貼標領域倍受肯定，憑借高性能和模塊化結構，為工業(yè)食品領域的未來要求提供了更多可能?，F在它要和 CleanCut® 無底紙方案紐在一起，為包裝產品、生鮮食品或熟食提供自動稱重全面無底紙化標簽方案。
不同規(guī)格的 GLM-Ievo CleanCut®，分別與客戶的產品相匹配，可在頂部貼標頭、C-Wrap 三面、CleanCut 環(huán)形貼標頭中進行靈活選擇。
C-Wrap 三面貼標頭
配有 C-Wrap 三面貼標頭的 GLM-Ievo 可根據所需的貼標性能裝配一臺或兩臺貼標機。提供更高的貼標精度。另外 GLM-levo C-Wrap 提供熱轉印帶和加熱條節(jié)省功能的 "Eco Motion Printer"，以降低耗材成本并增大加熱條使用壽命
CleanCut 環(huán)形貼標頭
貼標系統(tǒng) GLM-Ievo CleanCut 和 CleanCut® 無底紙標簽配套使用，可實現更高的性能。憑借易于更換磨損部件的特性，GLM-Ievo CleanCut 能夠實現更高精度的標簽定位效果、提高生產效率。
標簽無底紙時代，要來了
系統(tǒng)可以自動設置包裝尺寸、標簽位置、打印區(qū)域，可以更大程度地縮短商品更換的設置時間。同時，利用碧彩*的涂層技術可免除標簽切割區(qū)域的粘合劑，刀片幾乎不會沾上粘合劑。此外，使用 CleanCut® 無底紙標簽，卷筒可攜帶更多的標簽，系統(tǒng)能夠持續(xù)運行更長時間。這一創(chuàng)新標簽技術，可顯著降低生產成本、節(jié)約底紙，且更加環(huán)保。降低工作量：由于殘留的粘合劑較少，刀片清潔明顯減少；更少卷筒更換：與帶底紙的標簽相比，無底紙的每卷標簽多可增加 90％。節(jié)省存儲空間：由于 CleanCut® 無底紙標簽每卷帶有更多標簽，因此庫存標簽卷更少。使用無底紙標簽卷到芯材：均勻的附著力，自動調整使商品更換的設置時間更短；貨架上展示產品的效果更佳，即使標簽帶有很多信息。避免浪費：不帶底紙，無殘留物，可將卷軸使用到芯部 。協(xié)同合作、提升質量、減少安裝時間、避免機器停機的有效途徑之一，就是將標簽和硬件配套使用。使用碧彩的貼標硬件系統(tǒng)、標簽和軟件，以及quan球服務和支持，CleanCut® 無底紙標簽整體解決方案相信會滿足您的各類需求。
NOTE：無底紙稱重貼標解決方案可以一站式提供標簽、硬件、軟件和服務支持，顯著提高客戶的生產效率。想要了解更多關于稱重貼標系統(tǒng)細節(jié)，請聯系埃幸。
埃幸：三言兩語道不盡，歡迎詳詢 imachine
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