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產品簡介
詳細介紹
博曼O系列產品概述：
博曼（Bowman）XRF鍍層測厚儀 O系列采用毛細管光學結構，擁有高精度的測試性能，同時能實現(xiàn)極小的X射線光斑尺寸。該系列用毛細管結構取代了安裝在博曼標準機型中的準直器組件。由于多導毛細管可以傳遞數百倍的能量信號,可以有效提高到達樣品表面的入射X射線強度。O系列配備高分辨率的SDD探測器，在短時間內捕捉并處理大量數據，在短時間內滿足極小斑點的測量的同時獲取高精度的測量結果（準確性和重復性）。
該系列采用80μm毛細管光學結構，同時配備可處理更高計數速率的高分辨率SDD硅漂移探測器。O系列的相機具有更大的放大倍數，擁有45x視頻放大和5x數碼變焦。一個可編程的XY樣品臺也是標準配置。O系列的焦距非常接近，所以使用時樣品必須平整。
博曼（Bowman）XRF鍍層測厚儀 O系列可滿足以下類型用戶的需求：
- 極小的樣品，如半導體，連接器或PCB
- 需要測試多個樣品的多個位置
- 需要測量非常薄的涂層（<100nm）
- 需要在短時間內完成測量（1-5秒）
- 符合IPC-4552A
博曼O系列產品參數：
類別 | 參數 |
元素測量范圍： X射線管： 探測器： 分析層數及元素數： 濾波器/準直器： 焦距： 數字脈沖器： 計算機：
相機： 電源： 重量： 可編程XY平臺： 樣品倉尺寸： 外形尺寸： | 13號鋁元素到92號鈾元素 50 W鉬鈀射線管 80um毛細管光學結構 135eV及以上分辨率的硅漂移探測器 5層（4層+基材） 每層可分析10種元素，成分分析至多可分析25種元素 2位置一次過濾器 固定焦距（0.1"） 4096 多通道數字處理器，自動死時間和逃逸峰校正 英特爾, 酷睿 i5 3470 處理器 (3.2GHz), 8GB DDR3 內存, 微軟 Windows 10 專業(yè)版, 64位 1 / 4"CMOS-1280×720 VGA分辨率，250X雙攝像頭或45X單攝像頭 150W，100-240V，頻率范圍為47Hz至63Hz 53kg 平臺尺寸：15"x 13"| 行程：6"x 5" 高度：140mm（5.5"），寬度：310mm（12"），深度：340mm（13"） 高度：450mm（18"），寬度：450mm（18"），深度：600mm（24"） |
關于美國博曼：
美國博曼（Bowman）是高精度臺式鍍層測厚儀供應商，擁有近40年的行業(yè)經驗。博曼XRF系統(tǒng)搭載擁有自主知識產權的鍍層檢測技術和*的軟件系統(tǒng)，可高精度高效地分析金屬鍍件中元素厚度和成分。博曼XRF系統(tǒng)可同時測量包含基材在內的五層元素，其中任何兩層元素可以是合金。同時，博曼XRF系統(tǒng)也可以測量高熵合金（HEAs）。