目錄:濟南眾測機電設(shè)備有限公司>>熱封性能測試儀>>薄膜熱封試驗儀>> 食品包裝袋熱封試驗儀HSR-01
產(chǎn)地類別 | 國產(chǎn) | 價格區(qū)間 | 面議 |
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應(yīng)用領(lǐng)域 | 食品,制藥 |
食品包裝袋熱封試驗儀HSR-01(通用名稱為熱封試驗儀)采用熱壓封口法測定塑料薄膜基材、軟包裝復(fù)合膜、涂布紙及其它熱封復(fù)合膜的熱封溫度、熱封時間、熱封壓力的熱封參數(shù),是實驗室、科研、在線生產(chǎn)中*的檢測儀器設(shè)備,本熱封強度試驗儀適用于食品企業(yè)、藥品企業(yè)、日化產(chǎn)品企業(yè)、包裝及原材料生產(chǎn)企業(yè),質(zhì)檢機構(gòu),科研院校。
食品包裝袋熱封性能測試儀
食品包裝袋熱封試驗儀HSR-01主要參數(shù):
通用名稱:熱封試驗儀、 熱封儀
熱封溫度:室溫~300℃
熱封壓力:50~700Kpa(取決于熱封面積)
熱封時間:0.1~999.9s
控溫精度:±0.2℃
溫度均勻性:±1℃
加熱形式:雙加熱(可獨立控制)
熱封面:330 mm×10 mm(可定制)
電源:AC 220V 50Hz / AC 120V 60 Hz
氣源壓力:0.7 MPa~0.8 MPa (氣源用戶自備)
氣源接口:Ф6 mm聚氨酯管
外形尺寸:400mm (L)×320 mm (W)×400 mm (H)
約凈重:40kg
測試原理:熱封試驗儀采用熱壓封口法對塑料薄膜和復(fù)合軟包裝材料的熱封溫度、熱封壓力和熱封時間進行測定,以獲得準(zhǔn)確的熱封性能指標(biāo)。通過觸摸屏設(shè)置需要的溫度、壓力、時間,內(nèi)部嵌入式微處理器通過驅(qū)動相應(yīng)的意見,并控制氣動部分,使上熱封頭上下運動,使包裝材料在一定的熱封溫度、熱封壓力和熱封時間下熱封合。通過改變熱封溫度、熱封壓力以及熱封時間參數(shù),即可找到合適的熱封工藝參數(shù)。
參照標(biāo)準(zhǔn):QB/T 2358、ASTM F2029、YBB 00122003
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